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帶著材料世界去修仙
正序倒序
  • 1.仙緣
  • 2.金手指
  • 3.聽聞仙宗招收弟子
  • 4.修仙坊市
  • 5.院子被偷!
  • 6.仙宗到來
  • 7.加入仙宗,別離。
  • 8.眾人天賦
  • 9.入宗
  • 10.比我差一點
  • 11.認證練氣初期
  • 12.比武拜師
  • 13.收徒信
  • 14.混戰
  • 15.識破!
  • 16.高明無語
  • 17.買書
  • 18.宗門任務
  • 19.大夢一場
  • 20.任家鎮的陳麻爛穀子事
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