為了讓30位員工真正地有獨立芯片設計經驗，而研發p3f集合芯片是一個不錯的選擇，因為這兩款芯片30位員工都有參入設計過，隻需利用rsc-v架構把兩款芯片整合在一起就行，另外，有了p3f整合芯片的研發經驗，在後續的盤，p4芯片研發上，就不會有什麽大問題，

    那麽，有了p3f，盤，p4的芯片設計經驗，在後續的手機芯片研發上，可以上手，負責手機芯片內部某一個模塊電路，但需要強調的是，30位員工隻是上手而已，還不具備獨立研發，這是因為手機芯片相對來，是比較負責，其手機芯片內部電路不光包含音頻電路，電源電路，數字模擬轉換電路…，還包括rf射頻電路，基帶處理電路，音頻視頻處理電路…，是典型的soc芯片，而soc稱為係統級芯片，是一個集成電路，包括處理器（包括）、存儲器、基帶、各種接口控製模塊、各種互聯總線等，而在21世紀，手機芯片是基於ar架構的soc係統芯片，

    而後續，李飛在研發手機的芯片采用的是基於rsc-v架構的soc係統芯片，

    …

    雖然兩款芯片，30位員工有參入過，按照一般的常識，應該是很簡單，但是，要把兩款芯片整合在一起，集成在一塊芯片上，還是要點芯片技術能力，這是因為涉及到芯片內部信號總線控製，讓兩種功能模塊按照芯片架構發出的指令去切換工作，不然的話，兩種功能同時工作，就會出現問題…，在21世紀，是沒有設計出p3f集合一起的芯片，隻是把放在同一個pcb電路板上，然後利用機械波動開關去選擇的功能模式，這種選擇模式設計是非常簡單的，幾乎是沒有技術含量，並且，這種簡單的設計占用pcb板上的麵積，需要一個機械波動開關，以及需要設計獨立的電源供電電路…，是十分麻煩的，

    而p3f集合芯片就不一樣，節省了pcb麵積和電源供電電路，而fp3采用同一範圍供電電壓，降低芯片功耗，這樣整合設計的好處，用最簡單的明，就是當用戶打開產品，在屏幕上出現選擇模式，然後，用戶通過機械按鍵或者觸摸屏，點擊選擇，再按下確定，主芯片收到用戶操作信號後，是立即執行，並從cp發出一個低電平或者高電平信號，去關閉的供電電源，那麽，就實現了用軟件信號，去控製芯片不同功能模塊電路工作模式…

    …

    在會議室，李飛站在寫字板前，讓30位員工出在研發過程出現問題

    30位員工一片歡呼聲，今總算可以把fp3研發工作出現的問題，一一解決掉，這真是太好了了，哈哈哈…，因為30位員工沒有芯片整合設計經驗，出現芯片設計難題，靠自己摸索簡直難如登，這也就是芯片設計的待遇高的問題，太需要芯片設計經驗，並且，芯片設計經驗越多，其資曆也就越高，待遇就越高，這是不同與其它的行業，35歲左右，企業在錄用時會有一番慎重地考慮…

    …

    李飛先讓員工關好會議室窗戶，再拉下窗簾，接著，就打開電腦和投影機，點擊電腦上nc設計，從軟件內調出目前30位員工正在設計的p3f集合芯片版圖，

    …

    準備工作做好後，李飛微微一笑，示意現在可以出問題，30位員工紛紛積極地舉手，爭先恐後地出在p3f芯片設計遇到的難題，會議室的場麵可謂十分混亂…

    李飛朝30位員工做出安靜的手勢，安慰道各位，不要著急，時間充足得很，今我拿出一的時間去解答各位的問題，一個個來…，另外，即使今解答不了，可以後續用郵件把問題發送給我，我會抽出時間去回答，總之，研發這款p3f的集合芯片，其目的是讓你們學習的，是讓你們總結芯片設計經驗的，為後續的芯片設計打下基礎…

    …

    聽到李飛的保證解釋後，30位員工就立即安靜下來，就非常有秩序地提出問題，是以按照座位的順序

    先是距離李飛最近位置的張明，負責的rsc-v架構，就尊敬地問道:李工，我目前負責設計p3f芯片架構時遇到一個難題，就是如何利用信號控製，去關閉另外一個模塊電路…，因為在仿真時，老是提示錯誤…。

    這個問題對李飛來是很簡單，畢竟李飛積累著重生前數十年的芯片設計經驗，於是，李飛微微一笑，決定先提出解決思路，再出具體解決方法…，就非常有耐心地解釋道:

    出現這樣的問題，先是確定這設計芯片硬件電路模塊是否正常，這個是要與前端邏輯設計工程師和後端物理設計工程師確定，確定硬件沒有問題後，那麽，在查找軟件代碼問題，李飛邊解釋著，邊打開rsc-v架構的研發工具鏈，工具鏈是軟件開發人員和cp交互的窗口，沒有工具鏈，軟件開發者無法讓cp工作起來，而這個工具鏈是李飛研發出來的，這是與21世紀的工具鏈不同的…，接著，李飛用c語言寫了一段代碼，再輸入到p3f芯片模塊電路，進行仿真，提示仿真通過，

    …

    張明立即一臉驚歎，發自內心的佩服，並表示太感謝了…，李飛就啟發道這一段代碼已經保存下來，待會議結束後，你自己對照，看看我寫的代碼，與你寫得代碼有什麽不同。

    …

    接著，負責前端邏輯設計孫一誠，尊敬地問道李工，我利用硬件描敘語言編寫的代碼，為什麽不能導入到網絡表，這是什麽原因？

    李飛微笑著，簡單道你看下你編寫的代碼有沒有語法設置之類的錯誤

    …

    最後，負責後端物理設計陳迅也提出了芯片布局和走線連接的問題，李飛就直接寫下芯片模塊電路的基本布局規則，按照芯片布局規則一一檢查有什麽不同

    …

    把30位員工提出的問題一一解答後，李飛就問道各位，還有沒有問題想問的，

    有位員工就尊敬地問道:李工，為什麽要在p3f芯片添加充電保護電路？

    李飛麵帶微笑，邊打開p3f芯片充電保護電路，再用鼠標框選，邊親和地道:

    嗬嗬，各位，高亮的部分就是充電保護電路，設計這電路的原因，這是為後續鋰電池作為準備，畢竟，這一款芯片作為高賭數碼電子產品，推出市場，要在電源上必定要有亮點，有所創新

    …

    回答30位員工的工程問題後，李飛進一步製定p3f芯片規格，在後續設計優化時，必須按照以下的規格進行修改:

    芯片工藝和製程os工藝，製程500n，

    芯片靜態電流和工作溫度範圍度~60度

    芯片架構和封裝采用rsc-v，運行速度為

    f模塊功能

    收音頻段hz。

    聲音輸出立體聲音，

    …

    p3模塊功能

    音頻輸出歐姆）

    音頻格式支持。注暫時不支持音頻格式。

    b傳輸速度20，同時兼容10，11

    …

    那麽，李飛基本認真地解答了30位員工所有的問題，30位員工就立即恍然大悟，就非常興奮，總算把設計研發過程中遇到的問題解決了，於是，就信心大增，表示p3f芯片很快就會完成設計，而李飛對30位員工的悟性也感到滿意，這樣後續把芯片設計工作全部交給30位員工完成，自己就可以騰出時間去完成芯片製造工廠的業務了。

    30位員工似乎看到了這款p3f馬上量產，就問道:李工，這款芯片量產後，確定了芯片沒有問題後，是不是很快進入市場銷售。

    李飛明白30位員工的意思，那就是自己研發芯片產品，進入市場銷售，看到消費者使用自己設計的電子產品，內心會湧現有一種榮譽感，李飛就麵帶微笑，抱歉道:不…，這款p3f集合芯片量產後，即使確定了芯片沒有問題，最快也就是一年後，才能進入市場銷售，

    30位員工歪著頭，不解地問道:李工，為什麽?這麽先進的技術，應該趁早進入市場銷售，賺大錢的啊…

    李飛耐心地解釋:各位，p3f集合芯片不急著進入市場銷售，這也是為了商業利潤的考量，如果，現在推入市場銷售，那麽就會影響p3芯片和f芯片銷售，目前，這兩款芯片銷售不錯。而李飛這種策略，如同英特爾，把最先進的電腦芯片技術放在實驗室，不急著推入市場…，

    …

    經過李飛的解釋後。30位員工也明白了，p3f集合芯片不進入市場銷售的原因了。

    …

    李飛回答完芯片研發的問題後，讓高子婧講一講關於在芯片研發的專利布局，高子婧站在會議室寫字板前，先是以專利的重要作為開頭，引導道:

    各位，先明一下，專利對一個產品，對一個公司來，這是很重要的，因為專利不光可以建立芯片技術護城河，形成技術壟斷，還有巨大的商業價值，例如，我公司利用p3專利技術，成功地向菲浦力集團和泥索公司索賠7億美金，，，

    …

    接著，高子婧又出，在芯片研發過程中，一定要有意識地布局專利，同時要避免同行設置的專利陷阱…

    …

    最後，高子婧鼓勵員工有創新，和專利發明的意識:

    各位，我和李工商量過，隻要你們在公司提出專利申請，就會獲得5000元，然後，再通過專利局的申請，將會獲得萬元的獎勵，其獎勵也是按照應用專利和發明專利的價值區分

    30位員工聽到這樣的高額激勵後，連發出嘖嘖嘖的驚歎聲音，表示一定會注重芯片專利布局

    …

    就這樣，又過了一個月，在李飛芯片技術支持下，30位員工合力研發p3f芯片在cadnc軟件仿真下，按照設定芯片參數，仿真合格，終於可以出芯片製造文件，

    …

    在p3f芯片製造期間，可以設計板級別的p3f電子電路圖，進行pcb板級製造，然後，發給pcb板廠加工，不過，需要強調的是，此p3f集合芯片是新技術，在pcb設計時盡量不要把芯片型號寫出來，以免造成芯片和商業泄露，給公司造成損失，雖然與pcb板廠簽訂保密協議，但是研發工程師在電子電路設計時要有技術保密的意識。

    …

    p3f芯片回來後，需要對芯片進行at測試，其測試範圍包括

    先是p3f芯片引腳的連通性測試，芯片漏電流測試，芯片引腳dc(直流)測試，芯片功能測試，芯片sd靜電測試，芯片老化測試（也就是芯片質量驗證）

    以及p3f芯片穩定性測試，在溫度（零下30度和高溫50度）進行測試，確定芯片是否能正常工作…

    接著測試p3f芯片的電壓，以及確定芯片的電壓範圍，再測試芯片的電流，以及靜態電流…，然後，再測試fp3芯片的模塊功能，例如對f芯片的線管腳輸入一組信號波形，同時，檢測f芯片的頻率輸出管腳的波形是否正常，從而檢測芯片內部電路是否工作正常，

    …

    檢測完fp3芯片的性能和功能後，就要根據at測試的數據製定芯片的datasht，

    …

    那麽，以上就是芯片設計到測試的基本過程了，寫出fp3芯片的datasht，就可以推銷了。

    …

    為了後續手機的內置鋰電池，李飛並沒有選擇單一的供銷合作關係，而是選擇直接購買工廠，當然，在當時大深市還有另外一家電池工廠就是比亞迪，但是，處於技術和商業的考慮，李飛這次決定收購一家工廠，成為大深市芯片產業有限公司的子公司，

    鋰電池在九十年代是高科技產品，可李飛作為21世紀重生者，鋰電池在21世紀非常普及，在大深市生產鋰電池有數千家，是非常普及的，而李飛作為手機芯片研發工程師，經常接觸到鋰電池，對鋰電池的技術和工藝有所了解，所以，鋰電池的技術對李飛來，比較簡單。

    因為鋰電池是由正極材料，負極材料，隔膜，電解液等組成的，其基本的技術工藝為

    1用專門的溶劑分別與固態的正極極材料，負極材料進行混合，經高速攪拌均勻後，製成漿狀的正負極物質。2將製成的漿料均勻地塗覆在金屬箔的表麵，烘幹，分別製成正負極的極片。3按正極片負極片--隔膜自上而下的順序放好，經卷繞製成電池版極芯，再經注入電解液、封口等工藝過程，即完成電池的裝配過程，製成成品電池，

    最後是鋰電池檢測用專用的電池充放電設備對成品電池進行充放電測試，對每一隻電池都進行檢測，篩選出合格的成品電池

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