第二百零五章 3.5D芯片堆疊封裝技術
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如今的信息化時代下,胡來知道此時公司上至高層,下至普通員工肯定都知道了這條消息。
當務之急,最重要的事情並不是先想什麽對策,而是先穩定軍心,先保證公司內部各部門不受影響穩定運轉。
所以,三言兩語過後,胡來先讓張廠長親自去鳳凰半導體事業部主持大局,安撫人心。
隨後又吩咐張飛揚立即去各個事業部和各部門負責人溝通,穩定全集團。
兩人走後,辦公室內就剩胡來一人。
此時,胡來眉頭緊皺,目光凝重,腦海裏不斷思索著各種辦法。
實際上,在來公司路上得知了突發的禁售令後,胡來就開始評估禁售令對鳳凰集團帶來的影響和未來破局的可能。
眼下看來,受到最大的衝擊的自然是鳳凰高端電腦。
沒了虎躍140芯片和英偉達提供的顯卡,鳳凰高端係列電腦將徹底麵臨停產。
而28納米的虎躍280芯片加上“未來操作係統”,也就是鳳凰電腦se版本,性能上是第八代i5處理器,2019年的水平。
這樣的配置性能顯然隻能說是中端電腦,根本撐不起鳳凰電腦高端品牌的排麵。
並且,以電子產品更新換代的超快速度,毫無疑問一兩年後虎躍280芯片就會從中端處理器變成中低端處理器,到時候鳳凰電腦將徹底失去競爭力。
不過。
其實這些都還好,無非就是損失鳳凰電腦部門而已。
最讓胡來擔心的是。
明麵上禁售令隻是封鎖了鳳凰高端電腦的發展,但實際上,是徹底封鎖了鳳凰集團的發展!
未來鳳凰集團想涉足任何高科技領域的行業,都將麵臨沒有高端芯片的窘境!
雲計算、數據處理、人臉識別,未來的vr虛擬現實技術、元宇宙、腦機芯片,一項項尖端科技哪個行業不用到高端芯片?
甚至現在看起來夠用的汽車虎躍280芯片,要不了多久也會被慢慢淘汰!
胡來算是看得很明白,美洲國這則禁售令的意思很明顯,鳳凰集團搞自行車、電動摩托車、三輪車我不管你,但是高科技領域我要徹底封鎖你!
未來所有尖端科技領域,鳳凰集團你都別想參與了!
想到這裏,胡來從椅子上站了起來,神情凝重。
鳳凰不能被困死在傳統行業,當務之急是一定要解決14納米芯片的生產問題。
禁售令之下,所有國際代工廠都不會接受鳳凰14納米芯片的訂單,鳳凰能指望的隻有國產14納米光刻機。
可如今28納米國產光刻機去年才實現量產,14納米遙遙無期,顯然短期是無法突破了。
而國貨之光係統裏的14納米光刻機……
5000萬積分少說也要一兩年。
兩年後,即使兩年後真湊齊了5000萬積分恢複虎躍140芯片的生產,到時候虎躍140芯片也不再是一線芯片性能,從高端芯片淪為中端芯片。
而且,突破了14納米後還有7納米、5納米、3納米的封鎖……
這就是一步慢,步步慢。
哪怕nb-y架構再強,但封鎖了高端芯片的頂尖製程,鳳凰芯片將一直無法達到全球頂尖水準,永遠無法吃到行業金字塔頂尖的蛋糕!
胡來揉揉太陽穴,心中想法越發堅定。
“不能等,必須想辦法解決14納米芯片生產的問題。這樣才能跟上全球頂尖芯片技術,才能賺取更多的積分。”
他腦海裏將思路整理了一遍,目前來看14納米光刻機這條路走不通,芯片製程上鳳凰現在能用的,隻有28納米光刻機。
可是。
28納米光刻機怎麽才能生產14納米的芯片呢?
想到這,胡來忽然眼前一亮。
魔改?
現在中芯國際有28納米的光刻機,自己訂購的28納米光刻機也快要到貨,能不能通過係統技術魔改28納米光刻機後實現生產14納米芯片呢?
刹那間,胡來趕緊進入國貨之光係統裏查看一番。
“歡迎進入國貨之光係統。”
沒有耽擱,胡來直接搜索了光刻機技術。
“euv型14納米光刻機良品率改進技術……”
“euv型28納米光刻機曝光技術……”
“……”
看了一圈,係統裏光刻機技術下確實有不少改良技術,但都是關於良品率、提高生產效率等技術。
而胡來預想的魔改某一種技術後實現28納米光刻機實現14納米芯片生產的技術,並沒有。
胡來頓時有些失落,係統裏沒有魔改28納米光刻機的技術,那意味著光刻機這條路徹底走不通了。
他微微皺眉,除了通過光刻機製程,現在還有什麽技術路線才能讓28納米芯片達到14納米芯片的性能呢?
想到此處,胡來腦海飛速運轉起來。
在芯片行業裏,影響一顆芯片的性能有幾個因素,一個是芯片製程,另一個是芯片架構和設計方案,還有一個是封裝技術。
芯片製程就是常見的多少納米,在體積大小相同的情況下,14nm工藝的芯片,容納的晶體管數量幾乎是的2倍多!
說得直白點,晶體管的數量越多,處理器性能越強,納米越小,芯片解析能力越強。
除開芯片製程,芯片的架構和設計方案也有影響。
比如同樣的arm架構下,華偉麒麟9000和驍龍888同樣的5納米製程,芯片設計方案的不同也會讓兩款芯片性能有差別。
不過鳳凰虎躍芯片架構和設計方案都是係統出品,已經是鳳凰現在最好的水平。
芯片製程和芯片架構設計方案都沒辦法改進了。
胡來思緒來到了最後一個,封裝技術。
胡來對封裝技術了解很少,顧名思義也就是把芯片裏麵的各個元器件包裹封閉,避免核心部件和空氣接觸……
“封裝技術對芯片性能影響不大吧……”
雖然心裏非常不確定,但此刻胡來還是下意識地在係統裏搜索了一下。
已經有豐富搜索經驗的胡來輸入“芯片封裝”技術後,搜索結果出現當前可以實現的各項芯片封裝技術。
胡來熟練地將各項技術按照積分高低排序,沒想到……
下一刻。
映入眼簾的第一個封裝技術,竟然高達2000萬積分!
【“tss四維動態封裝技術”】。
胡來:“???”
封裝技術竟然有需要2000萬積分的?
胡來內心一下就火熱起來,需要積分越高,那封裝技術就越強!
他接著往下看……
【tss-3.5d芯片堆疊封裝技術】,積分:1000萬!
芯片堆疊???
一聽名字,胡來急不可耐地點開詳情頁麵,等光速瀏覽完技術介紹,愣了片刻後。
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