在餘大嘴看來設計一款處理器芯片的難度還是比較巨大的。

    畢竟海思麒麟設計生產處理器芯片，經過了十年多的努力才做到了如今的這種地步。

    周震身後的半導體公司才剛剛成立沒多久，現在就開始進軍手機處理器芯片設計，說實話有些太過於急躁了。

    不過該幫的忙還是得幫，周震現在和菊廠的合作非常密切，一些小事情餘大嘴還是願意去幫忙的。

    至於最後成功與否，這些都不是餘大嘴關注的焦點。

    有了菊廠的引薦，羽震半導體有限公司的負責人劉維終於是聯係到了ar公司。

    在經過了雙方的多輪談判之後，最終柔羽公司花費八千萬獲得了為期三年的a76和a55架構使用和修改的授權。

    震羽公司也可以正式開始進軍手機處理器芯片的設計領域。

    “這次公司芯片的項目命名就叫天璿，處理器pu核心計劃采用1+3+4的架構去設計芯片！”

    在得到相關的核心技術的授權之後，公司便開始了手機處理器芯片的設計。

    a76作為一款性能和功耗都非常優秀的處理器芯片，采用1+3+4核心架構是非常合理的。

    當然選擇在處理器芯片設計上麵采用超大盒的設計，那麽在處理器芯片生產工藝方麵，首要考慮的是最為先進的7納米的uv工藝的生產。

    畢竟在采用超大核設計的時候，極限性能的發熱和功耗都是設計者需要關注的地方。

    隻有采用最新的最優秀的納米製成工藝，才能夠使得處理器芯片在高頻的情況之下，也保證相應的溫度和功耗。

    而周震將目光望向了台積電。

    台積電，作為全球最為優秀並且實力最強的芯片代工廠，在行業之中的口碑也可謂是有目共睹。

    現在主流的芯片製成工藝基本上都是十納米，不過有小道消息宣稱，現在的台積電已經能夠批量生產七納米製成工藝的處理器芯片。

    而在曆史的發展在18年的下半年，台積電的七納米工藝便會逐步的普及起來。

    並且從18年底到20年，這兩年半的時間將會陷入一段“七納米”製程工藝的停滯期。

    雖然台積電幾次聲稱在七納米工藝方麵有了相應的技術方麵突破，但是實際的升級幅度並不是很大。

    而周震打算自家公司所設計的處理器芯片就是采用7納米製程工藝所設計出來的芯片。

    當然現在的周震並沒有想著馬上把芯片設計並且代工生產出來。

    畢竟按照現在自家公司的研發實力和人手，想要將芯片完全的設計出來，起碼需要將近一年的時間。

    在經過適量的流片後，才可以進行大規模的量產。

    從設計到生產再到賣給其他的手機廠商，這一段的時間起碼要將近兩年。

    這也就意味著震羽公司想要設計生產處理器芯片並且銷售，那是要等到19年年底。

    而19年年底基本上是5g芯片到來之際，而震羽公司所設計出來的處理器芯片，在最後的設計的時候也要考慮到5g的基帶問題。

    內置基帶？估計震羽現在沒這個技術。

    外掛基帶，或許能夠從相應的科技公司中買到。

    外掛的國產5g中高端芯片！

    這次周震打算設計兩款芯片。

    一款對標於19年下半年發布的天璣1000和火龍855+。

    另外一款則是對標年底發布的火龍765g和天璣800處理器芯片。

    畢竟這款芯片在19年底上市的話，那麽對標的芯片基本上是20年的芯片。

    而這兩款芯片在20年的手機市場之中，一款要充當次旗艦處理器芯片，另外一款要充當中端的處理器芯片。

    為此在項目的會議上麵，周震也對於芯片設計做出了相應的規劃。

    其中麵向20年的天璿次旗艦芯片，a76超大核最低不能低於275ghz，三顆a76中核心不能低於24ghz，四顆a55核心不能低於20ghz。

    畢竟這顆處理器芯片的性能要基本上對標於同樣采用a76的火龍855+和麒麟990。

    火龍855+采用主核心達到了296ghz，中核心達到了24ghz，小核心則是達到了18ghz。

    麒麟990采用的則是“2+2+4”的設計。

    兩顆286ghz的超大a76核心配合兩顆21ghz的a76中核心，和四顆18ghz的a55核心。

    可以說為了能夠讓處理器芯片在pu的性能比肩兩家的處理器芯片，周震必須去拉高這一次設計處理器pu的核心頻率。

    隻有這樣才能讓處理器的pu性能能夠和友商打成平手。

    而另外的一顆麵向於中端的處理器芯片相對於來說就是降頻處理就行。

    甚至在討論設計之後這款芯片。將采用2+2+4的核心設計架構。

    其中兩顆大核心的頻率不低於26ghz，另外的兩顆中核心的頻率不低於21ghz，其他的四顆小的核心的頻率也不低於18ghz。

    可以說這一次的中端芯片的整體設計，如果是放在今年的話，絕對是旗艦級水準的處理器係列。

    隻不過現在的羽震公司根本無法在一年內完成芯片的設計和生產。

    於是隻能暫時將目光放在了兩年之後的手機市場。

    除了pu外，在這一次的會議之中周震拿出了一套全新的gpu核心的方案。

    這項全新的gpu的核心架構方案是科技樹的獎勵。

    這也就意味著這兩塊處理器芯片gpu方麵將會采用羽震公司自主研發的gpu核心架構。

    這種新的gpu核心的名稱叫做h10核心。

    是一個兼容度以及性能功耗都非常優秀的gpu核心架構。

    這款核心架構在同等頻率下麵，性能和運算速度比ar公版的g76核心強67，比還沒有發布的g77強32，比g78強23。

    並且在相同頻率之下，h10核心的理論功耗比g76低25，比g77低15，比g78低大概5。

    這也就意味著在理論能耗比的情況之下，h10比g76核心提升了122，比g77提升了55的水平，能耗比比g78還高出29。

    而g76核心運用在未來的麒麟980和990上。

    g77則是用在了天璣1000係列產品上麵。

    而g78則是用在了麒麟9000的產品上。

    這也就意味著h10這顆核心很強，放在2020年也算是行業頂尖的存在。

    而為了讓這家公司所設計的處理器芯片擁有著核心競爭力，這次周震將h10這款gpu核心架構直接拿了出來。

    這顆核心架構可以說是芯片設計廠商之中的大殺器。

    而在相關的商議之中，打算將次旗艦處理器芯片采用18核gpu的設計。

    這會讓這款處理器的gpu性能達到能媲美麒麟9000那24核心的g78架構的處理器芯片。

    而中端處理器芯片則是采用12核gpu的設計，整體的性能基本上能夠比麒麟990那16核的g76圖形處理器強至少20左右的性能。

    總體而言羽震公司設計出來的處理器芯片，將來的gpu性能將會成為這係列處理器芯片的一大賣點。