柔派公司，在這段時間的逐步發展之中，已經逐步的成為了一些公司的眼中釘和肉中刺。

    而周震倒是為公司的發展已經樹立好了發展的規劃，而在接下來的時間裏倒是成為了甩手掌櫃。

    這也讓周震難得有一點清閑的時間！

    大西北的一處荒漠，周震已經在這裏住了差不多將近一個月的時間，而在這一個月的時間中周震可是過得非常的清閑。

    當然柔羽和柔派也在這處比較荒涼的地方，建立了相應的一處科學實驗室，作為專門的研發實驗室。

    在這一處科學實驗室之中，周震將一些黑科技的技術完全的教到了專門的實驗室之中進行相應的研發，並且也研發出了一些非常有意思的東西。

    一處秘密的地底實驗室！

    此時的周震正穿著一身緊鑼密鼓的戰甲，麵帶微笑的看著眾人。

    「這身裝甲之中裝入了全新的核能反應堆！能夠在短時間之內提供大量的能量！」

    「同時相應的電動發動機能夠將這些強大的能量轉化成動能，提供給整個機甲！」

    周震看著一旁的ai機器人此時的臉上也露出了一抹平和的微笑，說實話，目前這個實驗是有大部分的工作人員的ai機器人。

    這都是目前周震所研發的結果，也隻有一些專門的核心的一些技術的研發人員才是相應的人類。

    其中這件實驗事實中有將近七成的都是ai機器人。

    目前羽震半導體所擁有的技術基本上已經領先於全球的半導體領域，差不多將近30年的時間，相應的ai芯片的製造技術已經達到了非常高的標準。

    隻不過周震認為目前的這家公司所用的技術還是需要慢慢的擠牙膏，若是一下子把牙膏管完全擠爆的話，反而會成為全球公敵。

    所以目前的許多周震供應鏈所擁有的技術此時正慢慢的開始，向著相應的暗中發展。

    甚至是許多比較恐怖的技術都開始正在慢慢的暗中發展而一些，可以完全公開技術也以擠牙膏的方式緩慢的發展。

    而目前之中整個實驗室的ai，機器人不僅充當了相應的工作類的機器人，甚至有一部分采用最新的ai運算芯片也能夠實現相應的專業化工作的進行。

    配合著目前現在實驗室之中的專業的技術，人員所帶來了技術研發的水準，直接超越了許多同行業的工作人員。

    目前的周震已經在開始研發另外的一種新能源。

    這種新能源是一種介於物質與物質之間的一種能力，當然這種能量其實和目前的反應都會非常的相似，其擁有的能量體積並不是特別多，但是卻能夠釋放出更多的能量。

    並且這些相應的物質在進行能量釋放之後所產生的一些廢棄的物質，能夠完全的運用在半導體的芯片之中，繼續充當半導體芯片的材料。

    也算是一種新材料的廢物利用，當然這種能源的可控性還是比較難的，而目前的周震所擁有的科技樹，已經將相應的能源等級直接升級到了lv8。

    基本上在可控的範圍之內倒是能夠掌握這樣的新能源，並且能夠將這樣的能源完全的運用在一些設備上麵。

    就比如周震目前所建造的機甲，就是依靠著傳統的電影之中的人物來模仿創造了一項新的物品，而這種新的物品在整個手臂四肢以及後背都裝有了最新的新能源材料。

    同時在相應的手臂四肢也裝了專門的能源轉化的電動機來充當相應的能源釋放的設備。

    「按照目前的功能來看現在的材料釋放的能源能夠使目前的這副裝甲，在相應的高空之中，時速達到100千米每小時，並且這樣的高速反應能夠持續1個小時

    ！」

    相應的智能ai機器人在進行了專業的分析之後，也將目前整個機甲的智能的數據全部的傳給了周震。

    顯然這種全新的反應堆的新能源能夠為目前的機甲提供非常強大的動能，甚至這樣強大的動能能夠持續非常長的一段時間。

    「16號，今天可以開始試飛嗎？」

    周震此時身穿著一身機甲，並沒有感覺到機甲所帶來的重量，畢竟這個機甲可謂是經過了多方改造整體的重量也隻有區區的十五斤。

    這副機甲可以說是一個非常機密的產品，甚至在外麵都沒有人知道這樣的一款產品，而如今的試飛特意是做好了充足準備才能夠準備試飛。

    「機甲上麵已經裝好了相應的信號屏蔽係統，隻不過在接下來的試飛之中，需要在將近300米以上和00米以下的高空進行飛行！」

    「不過按照目前的統計數據分析，最好飛行時間控製在半個小時之內！」

    一旁的智能ai機器人在經過了相應的分析之後，也給出了相應的答案。

    對於眼前的這個答案，周震還是比較滿意的。

    雖然是飛行的時間短了一點，但是在這麽短的時間之內，也能夠差不多測試一些有用的數據，這些數據對於未來的研發都有著非常不錯的作用。

    此時隨著周震準備開始相應的飛行，地底實驗室的一角也開始慢慢的映射出一片陽光，相應的地底研究室的天窗正在緩緩的打開。

    「飛行！」

    隨周震一聲歡呼，此時相應的機甲的四肢開始隨著能源的轉動慢慢的將相應產生的能源轉化到電機之中。

    咻！

    伴隨著一陣破風之聲，周震此時身穿著機甲，如同閃電一般的直接飛出了目前的實驗室。

    此時的周震頭戴著相應的機甲頭盔，目光極為平靜的看著頭盔之中顯示的ai的計算顯示屏。

    作為一款機甲這一次的內部也裝了相應的ai製冷設備，以及許許多多的傳感器來真正意義的控製著相應整個各個器件的數據。

    「目前的速度為67千米每小時，海拔高度為700米，平均海拔高度為60米，此時以每秒米的速度向高空升空！」

    看著眼前頭盔之中顯示屏所帶來的數據，再低下頭看著逐步遠去的地麵，周震的心中可謂是非常的興奮。

    顯然，目前的這款機甲已經完全的能夠將人類帶向天空，並且能夠進行單獨的運作。

    「目標30米停止升空！」

    隨著周震語音指示，一切的飛行都如同規劃一般的按照周震的期待進行飛行者。

    這款機甲是周震所建立的實驗室之中比較重要的一項實驗項目，當然這個項目的未來發展方向會有很多種。

    不過從現在的技術和相應的產能來看，這樣的技術想要完全的實現量產也有一定的難度。

    但是按照周震的意思，這項全新的技術必然會成為未來十年之後最為重要的一個柔派科技公司，能夠靠著這項技術繼續的在科技行業之中稱王稱霸。

    「此次飛行時間為7分鍾17秒6！燃料消耗！」

    隨著測試的結束，相應的機甲也將是目前的飛行的時間以及耗費的能源都一一的統計了出來。

    顯然目前的第一次測試飛行是比較成功的，相應的機甲的安全性以及飛行的穩定性都有不錯的表現力，當然目前的周震。仍然需要將相應的機甲進行更為嚴格的打磨。

    爭取未來的機甲能夠飛得更遠，同時在飛行的穩定性和速度方麵都有著不錯的提升。

    隨著時間慢慢的來，到了十一月份各家的廠商此時也借助著雙

    十一來清理自家的產品的庫存。

    當然各家廠商此時也在準備著第二年的產品的軍備競賽。

    今年的各家廠商的產品的銷量，說實話並不是特別的優秀，畢竟今年的各家廠商在整體的硬件配置方麵還是采用全球頂尖供應鏈廠商的配置，整體的配置表現升級幅度並不是特別明顯。

    而下半年大部分發布的新機都搭載了最新的火龍處理器芯片而相應的火龍處理器芯片，雖然說升級幅度非常的巨大，但是其發熱和功耗卻迎來了新的翻車。

    同時g+專門的衛星通訊技術，將會像4g轉g時代那樣，成為未來整個行業發展的主要的方向之一。

    這樣的迭代會帶來相應的產品的元器件的大改革也會讓目前的行業引起一個新的變動。

    當然引起這項新的變動的羽震半導體也在十一月底帶來了新的產品。

    這一次的羽震半導體最具有代表性的產品，就是相應的四款定位不同階段的處理器芯片。

    天璿73處理器芯片！

    天璿83處理器芯片！

    天璿93處理器芯片！

    以及能夠給目前廠商充當頂尖旗艦的天璿103處理器芯片。

    當然這一次處理器芯片最大的升級是相應的架構的下放，整個9和10係列的處理器芯片全部的采用了最新的十核心的架構。

    要知道十核心的架構能夠給處理器的cpu性能帶來最為極致的提升。

    另外一個升級幅度的最大的地方是這一次，整個係列的處理器芯片都采用了主流最為頂尖的n程工藝+第三代碳基材料。

    第三代碳基材料，相較於第二代的碳基材料來說，能夠使得芯片的核心的麵積縮減30，同時連功耗也能夠縮減3。

    這也能夠方便處理器芯片更好的堆料，同時在擁有著更強的性能的表現的同時，讓功耗控製在一種可控的範圍之內。

    除了工藝方麵的升級之外，另外一個巨大的升級就是相應的cpu核心和gpu核心也迎來了一次非常大迭代的更新。

    &核心和h0核心架構！

    全新的cpu和gpu的超級架構！

    相比於上一代的核心來說，這一次的g0的核心cpu的整體頻率性能提升了將近7，而功耗卻保持不變。

    &作為相應的gpu核心，整個圖形性能在相等的頻率方麵直接提升了68的性能，而功耗也隻提升了大概10而已。

    當然目前的羽震半導體所擁有的技術已經達到了，領先於其他友商十年以上的水平，而目前的核心頻率雖然看起來提升非常明顯，但是其實也隻是羽震半導體及牙膏的一些技術。

    羽震半導體這些全新的頂尖技術也帶來了處理器芯片的整體的大幅度的提升。

    其中作為中端級的處理器芯片，天璿73這一次的處理器芯片采用了相應的+6的架構。

    6ghz的兩顆z0的性能核心以及六顆能效比較高的能效核心。

    &的性能則是采用了八核心的h0，其頻率達到了396hz。

    這顆處理器芯片的cpu的單核性能跑分達到了186分，多核性能甚至達到了極為優秀的430分。

    &的曼哈頓幀率表現來到了1890的水平。

    可以說這顆處理器芯片的cpu的性能基本上達到了果子a1的水平，gpu性能則是達到了果子a16的水準。

    整體的性能表現基本上達到了去年火龍8gen的水平。

    要知道這可是一顆麵向於中端

    和入門水準的處理器芯片。

    而天璿83這款麵向於中高端的處理器芯片，在cpu方麵隻是將原本73處理器芯片的兩顆能效核心換成了相應的z核，並且將四顆大核心的頻率調低到了4ghz，

    而在gpu的性能方麵則是將原本的頻率直接提高到了hz的水平。

    這使得這款麵向於中高端的處理器芯片的單核性能跑分達到了160分，多核性能則是達到了67分的恐怖水平，而gpu的性能則是達到了4幀的水平。

    這個麵向於目前中高端領域的處理器芯片在整體的cpu性能已經完全的吊打了今年的所有的處理器芯片，甚至直接打敗了果子最新的a18處理器芯片。

    唯一有些弱的則是相應的gpu模塊，整體的性能表現也隻有差不多a17的水平到a18水平。

    不過即便如此，這款處理器芯片在中高端的市場之中也是隨便亂殺的水平。

    當然目前的天璿的處理器芯片的cpu表現都比較搶眼，特別是中高端和中低端的這兩款芯片cpu的表現相比於上一代提升是非常明顯的，不過gpu相比於cpu來說還是有一定的差距。

    羽震半導體在設計處理器的芯片的時候會盡量讓gpu的性能控製在一定的範圍，以免出現這代中端處理器芯片吊打上代旗艦處理器芯片的情況。

    當然最為核心的兩款處理器芯片是麵向於旗艦和高端旗艦所定義的兩款處理器芯片，而這兩款處理器芯片在今年的整袋產品上麵都采用了十核心的架構設計。

    1++3+4，全新的三維立體堆疊技術。

    其中這一次的9係列的處理器芯片天璿93，在整體的設計方麵采用了一顆，兩顆中核心，三顆0ghz相應來說比較平穩的綜合平衡核心，最後4顆能效核心基本上是采用了核心。

    這也使得這款處理器芯片的cpu性能有了非常明顯的提升，其中單核性能直接突破了兩千分，來到了00分的優秀成績。

    多核性能更是有了非常大的提升，直接來到了760分的成績，性能表現直接超越了除天璿01的所有處理器芯片。

    整體的cpu性能迎來了目前史上最大的提升。

    畢竟前幾代的處理器芯片雖然說采用了多個核心，但是許多的中核心和次核心都是采用上代處理器的核心架構在性能提升表現方麵並沒有特別大的明顯展現。

    上代芯片這種設計更加是符合相應的功耗與性能維持平衡的表現的選擇。

    而這一次的處理器的核心都采用了最新的核心畢竟這款核心無論是性能和能耗表現方麵都非常的優秀，自然而然在所有的大核心方麵都是采用這全新的核心架構。

    而六顆相應的大核心的性能展現讓這個處理器芯片的cpu實現了質的變化，在性能方麵直接超越了前兩代的頂尖旗艦天璿01。

    隻不過在cpu方麵擁有著如此優秀的表現，那麽在gpu方麵自然會有一定的縮減，而這一次gpu的性能，核心的構造直接采用了十二核心的h0圖形處理器芯片。

    而圖形處理器的頻率也隻有區區的hz，整體的性能幀率表現隻有區區的70水平。

    在gpu的性能表現方麵相比於天璿01還弱了將近7左右。

    不過這一次處理器芯片的綜合性能基本上已經超越了天璿01大概3左右的綜合性的已經在整個處理器芯片之中位居性能榜的第二名。

    僅次於天璿0這顆換了超大核心越級了三代水平的頂尖旗艦處理器芯片。

    而天璿103這一次的c

    pu的整體的核心架構基本上保持的和天璿93基本一樣的架構，唯一有所變化的就是相應的兩顆二層核心的頻率提升到了ghz的水平。

    這使得這顆處理器芯片的多核性能跑分直接來到了7780分的高水平成績，性能表現更是直接的超越了目前的所有的主流的處理器芯片。

    當然這一次相比於9係列處理器芯片來說，升級最大的竟然是gpu的性能，這一次的gpu的圖形處理器，相較於目前的9係列處理器芯片來說直接從1核心升級到了18核心。

    &顆核心h0圖形處理器芯片再配上相同的頻率，使得這一次的gpu性能已經超越了天璿01大概3的水平。

    整體的性能表現基本上相較於目前的天璿93處理器芯片強了大概18的樣子。

    不過這兩款芯片也有著個字的優點。

    9係列處理器芯片，雖然說在極致性能方麵比不過10係列的處理器芯片，但是相應的低頻率使得其能耗比表現更好。

    並且9係列處理器芯片距離10係列處理器芯片的性能差距並不大，使用體驗方麵的差距也不明顯。

    當然這一次的柔派的整個係列的處理器芯片，相較於上一代處理器芯片來說是十足的大幅度的提升這種提升的表現甚至讓一些購買了今年天璿旗艦的用戶覺得有些吃虧了。

    不過一代版本一代神是目前的整個移動端的處理器芯片市場的迭代更新還是非常快的，這樣的變化也並沒有讓網友有劇烈的反應。

    而這一代處理器芯片最大的升級並不是性能方麵的升級，而是相應的特性方麵的升級。

    天璿lihr基帶芯片！

    這是目前整個係列的處理器芯片所帶來的相應的基帶芯片。

    這些基帶芯片都目前集成在整個處理。

    &r這樣的基帶芯片總共擁有著兩種不同的型號，分別為a和b係。

    其中按照目前的解釋來看a係列的基帶芯片總共接受的g基帶的頻率比b係列的基帶芯片少了兩個頻率，而相應的衛星信號接收的頻率也相較於b係列的芯片的波長的範圍縮減了大概10的水平。

    這也就意味著a係列的基帶芯片是b係列基帶芯片的閹割版本，在相運的信號的穩定性和連接性方麵，是要稍微的弱於目前的b係列的基帶芯片。

    而目前除了天璿103這款真正麵向於目前高端旗艦市場的處理器芯片之外，其他的芯片都是采用的a係列的基帶芯片，

    作為最強的旗艦芯片，自然而然是搭載著頻率和信號接收更好的b係列基帶芯片。

    當然這也是目前羽震半導體為了自家的芯片的分類所做的一次考慮。

    天璿93和天璿103這兩款處理器芯片的差距其實並不是特別的明顯，必須要在相應的芯片方麵做出一定的差異化，否則目前的10係列旗艦處理器的銷量肯定不如9係列的好。

    畢竟天璣0的前車之鑒，羽震半導體也是有所明了，打出了差異化的表現，才能夠讓各個定位的芯片有著不同的銷量表現。

    除此之外目前的整個基帶芯片的普及隻普及了相應的三家廠商，分別是羽震，海思，紫光三家廠商。

    這也就意味著未來的整個處理器芯片想要實現g網絡加上相應的衛星通訊的話，也隻能采用這三家的處理器芯片才能夠實現相應的更為領先的通訊技術。

    而目前的聯發科以及膏通，也正在積極的。對於相應的衛星通訊技術進行相應的研發。

    隻不過相應的技術以及專利都被目前的華國科技公司，特別是羽震半導體牢牢的掌握在手中。

    這也就意味著另外兩家芯片設計廠商想要設計出通訊技術更為優秀的頂尖芯片，還是需要一定的時間去和羽震半導體商議。