關於呈報晶體管計算機對外出口及技術合作方案的報告
    主送：國科委聶主任、陳副主任
    報送：上級
    起草人：郝仁
    日期：一九五九年四月十日
    聶主任、陳副主任並轉上級領導：
    遵照今日視察指示精神，並結合集團多次研討結果，現將晶體管計算機對外出口及相關技術合作事宜，擬定具體方案如下，請予審閱。
    一、產品核心優勢與定位
    1.性能指標：經嚴格測試，其核心性能參數，包括運算速度（每秒10萬次）、存儲容量（4K字，可擴展至16K字）、係統穩定性（無故障運行時間已超1000小時）等，均已達到並部分超過國際同類產品（如美國IBM公司近期推出的7090型）水平。其體積與功耗，更具明顯優勢。
    2.技術獨特性：整機完全采用自主生產的鍺晶體管與磁芯存儲器，軟件係統亦為數學所自主研發，擁有完全知識產權，不受任何外部技術製約。
    3.市場定位：在當前以美國為首的“巴統”組織對我方陣營實行嚴格技術封鎖的背景下，晶體管計算機是國際市場上，唯一可獲得的、性能卓越且不受政治附加條件約束的晶體管計算機係統。
    二、出口策略與定價依據
    1.定價方案：建議單台晶體管計算機完整係統（含基礎硬件、操作係統及基礎應用軟件）對外報價為：玖拾捌萬美元（US$980，000.00）。
    2.定價理由：
    （1）成本考量：包含研發成本分攤、高端材料（高頻晶體管、特種磁芯等）及精密製造工時，單台硬性成本約三十萬美元。
    （2）價值定位：此價格僅為國際市場同類產品（報價250萬至300萬美元）的約三分之一至二分之一，極具價格競爭力與吸引力，充分體現我方的合作誠意。
    （3）戰略意義：此定價旨在傳遞明確信號——新中國有能力提供世界級尖端科技產品，且定價公允，意在打破西方技術壟斷，而非單純追求利潤。
    三、核心技術交換原則（前置條件）
    為確保此次出口能切實服務於國家整體工業與科技發展，彌補我在某些關鍵技術領域的短板，建議將以下原則作為出口的“前置條件”，即潛在購買方需同時承諾：
    “買方需同意，以出口許可或易貨貿易等形式，向我方提供一份經雙方確認的、與晶體管計算機價值相匹配的尖端技術、關鍵設備或稀缺原材料。”
    （一）需求背景與戰略考量
    當前，我晶體管計算機雖已成功，然其製造根基仍顯薄弱。一萬兩千餘隻晶體管依賴手工篩選與封裝，成品率低，一致性難以保證，嚴重製約產能與可靠性提升，亦為下一代集成電路之研發設下障礙。西方“巴統”組織對我之封鎖，核心在於掐斷工業母機與精密儀器之來源。故，此次出口之根本目的，非為換取外匯，實為以應用技術換取基礎工業能力，為我電子工業打下堅實根基。
    （二）擬交換之關鍵設備與技術清單（初稿）
    1.清單管理：建議由國科委牽頭，聯合外貿、一機、二機及我集團，立即成立專項小組，擬定一份動態更新的《關鍵技術及設備需求清單》。清單應聚焦當前“巴統”嚴格禁運、且我急需突破的領域，例如：
    1.半導體材料製備與提純設備：
    區熔提純爐：用於製備超高純度（要求達到99.9999%以上）的單晶鍺、單晶矽錠，此為製造高性能晶體管及探索矽基集成電路的基礎。
    單晶爐（切克勞斯基法）：用於控製生長大尺寸、低缺陷的單晶矽棒，是未來半導體工業的核心。
    高精度半導體材料參數測試儀：包括電阻率、載流子壽命等關鍵參數的測量設備。
    2.晶圓製備與光刻核心設備：
    精密晶圓切片機與研磨機：用於將單晶錠精確切割為薄片（晶圓），並完成表麵研磨拋光。
    步進重複照相機：用於製作光刻掩模版，是將電路設計圖形轉移到晶圓上的關鍵，要求圖形縮微精度達到微米級。
    接觸式/接近式光刻機：早期光刻的核心設備，用於將掩模版上的電路圖形曝光至塗有光刻膠的晶圓上。
    精密掩模版製造設備：包括高精度圖形發生器和掩模鍍鉻、刻蝕設備。
    3.薄膜沉積與摻雜工藝設備：
    真空鍍膜設備：用於在晶圓表麵蒸發沉積鋁膜，以形成晶體管電極和互聯線路。
    氣相沉積爐：用於外延生長等工藝，在襯底上生長單晶薄膜。
    擴散爐：用於對半導體材料進行定域摻雜，以形成PN結，要求溫度控製精確至±0.5攝氏度。
    4.精密封裝與測試設備：
    金絲球焊機：用於將晶體管芯與管腳用極細金絲連接。
    晶體管自動參數測試分選儀：可對大量晶體管進行快速、自動化的性能測試與分類，大幅提升生產效率與產品一致性。
    5.配套精密儀器與基礎工業裝備：
    高倍率金相顯微鏡與掃描電子顯微鏡：用於觀測晶體管結構缺陷與線路圖形。
    超純水與高純度化學試劑生產線：半導體製造過程中清洗與蝕刻所必需。
    高精度恒溫恒濕車間建設技術與相關控製係統。
    （三）操作實施建議
    1.分級清單：將上述設備分為核心必備與優先爭取兩類，在談判中把握彈性。
    2.技術捆綁：要求設備出口必須附帶基礎的操作規程、維護手冊及初步技術培訓。
    3.秘密渠道：此部分談判須在嚴格保密狀態下進行，以“舊設備淘汰”、“二手生產線”等名義，通過第三方或特殊渠道執行，相關協議以秘密備忘錄形式簽署。
    4.價值評估：成立由技術專家和外貿專員組成的聯合評估組，負責對對方提供的設備與技術進行準確的價值與技術等級評估。
    （四）最終目標
    通過此交換，我之目標並非簡單獲得一兩台計算機之利潤，而是旨在係統性獲得一條與國際水平接軌的、可自主維係的晶體管及早期集成電路研發與中試生產線。此舉將使我電子工業水平實現跨越式發展，從根本上確保晶體管計算機之後續迭代，並為國防事業提供更可靠、更先進的計算“心髒”。
    四、潛在客戶分析與風險評估
    1.主要目標客戶：
    蘇聯及東歐國家：其自身晶體管計算機研製滯後，在航天、核武、氣象等領域需求迫切，時間窗口寶貴。
    西歐國家（如法國、西德）：存在獨立於美國的傾向，且其科研機構與企業對高性能計算有剛性需求，可能願意進行“技術置換”。
    特定中立國及資源富國：如印度、部分中東產油國，其發展計劃需強大計算能力支撐。
    2.主要風險與應對：
    政治壓力：美國及“巴統”必然強烈反對甚至破壞。應對：利用客戶需求與我方產品稀缺性，采取靈活、隱蔽的交易方式，分化西方陣營。
    技術泄密：確保核心代碼與硬件設計物理固化，出口版本進行必要技術隔離。
    交易複雜性：技術交換的評估與執行難度大。應對：組建跨部門專家團隊負責技術甄別與價值評估。
    五、請求與建議
    1.懇請中央批準此“技術交換”原則，並授權成立前述專項小組，立即開展工作。
    2.建議在外貿部統籌下，授權我集團在廣交會期間，以此方案為基礎，與經過篩選的潛在客戶進行試探性接觸。
    3.為保障談判順利進行，請協調相關部門，在必要時提供外交、情報及安全支持。
    以上報告，當否，請批示。