封裝技術人員帶著複雜而緊張的心情，投入到了芯片堆疊技術的研發工作之中。
    有江辰的坐鎮，這種複雜的封裝技術在他們的手中逐漸成型。
    當最終測試成功的那一刻，技術人員們相視而笑，眼中閃爍著喜悅的光芒。
    他們不約而同地回頭望向在一旁始終保持著冷靜與沉著的江辰，心中充滿了激動。
    顧天川等團隊成員此刻內心興奮不已。
    既然他們能夠在如此短的時間內成功研發出芯片堆疊技術，那麽對於矽穿孔技術，他們同樣有信心取得突破。
    更何況董事長所描繪的3d封裝技術藍圖更是讓他們心潮澎湃。
    這項技術代表著行業的最前沿，更是通往人工智能領域的一把好工具，具有無可估量的價值。
    作為行業內的佼佼者，他們深知這樣的技術突破將意味著什麽。
    他們可沒有從同行那裏聽到任何關於類似技術的消息。
    這意味著他們有可能成為這項技術的首創者，成為引領行業潮流的先鋒。
    成為一款先進技術的研發人，這個榮譽對於團隊成員來說都極具吸引力。
    即使投入再多的資源進去也是值得的。
    用3d封裝技術吸引了纏著他的員工們以後，江辰也從繁雜的項目中脫身而出。
    他迅速與餘總取得了聯係，並約定在晶圓廠會麵。
    餘總接到電話時，臉上滿是困惑。
    江辰在電話中僅簡短提及要去晶圓廠有重要事務需商討，便掛斷了通話。
    餘總的思緒並未向堆疊技術研發完成的方向延伸。
    畢竟距離上次討論該技術還不足一個月，且芯片技術的研發周期通常漫長，如此短的時間內取得突破似乎不太可能。
    關中平原的鎬京市，這座城市擁有夏國最大的兩座晶圓廠之一，同時也是全球領先的28納米製程晶圓廠所在地。
    為了響應國家大基金的戰略部署，菊廠決定將晶圓製造這一關鍵環節布局於西北地區，旨在通過此舉有力推動當地經濟的蓬勃發展。
    規劃實施得很順利，晶圓製造廠的建立吸引了眾多下遊供應鏈企業的跟進紛紛在此設立基地，從而迅速構建起一個完整的芯片產業園區。
    隨著產業的集聚，大量的就業機會應運而生，圍繞晶圓廠，一個充滿活力的經濟圈逐漸成形。
    兩人幾乎同時抵達了晶圓廠。
    餘總一進門便迫不及待地開口問道：
    “江董到底是什麽急事，非得把我急匆匆地叫到晶圓廠來？電話裏說不行嗎？”
    江辰聞言，嘴角勾起一抹玩味的笑容，沒有直接回答。
    而是悄悄地將桌上擺放的兩塊芯片輕輕向前推了推，隨後攤開雙手，示意餘總自己查看。
    見到江辰這番舉動，餘總臉上的疑惑之色更甚，嘴裏不自覺地嘟囔著
    “不就是兩塊芯片嘛，我每天都能見到。”
    然而雖然嘴上這麽說，他的手卻毫不遲疑地伸了出去，迅速拿起那兩塊芯片，開始細細地端詳起來。
    這一看餘總立刻發現了不同之處。這兩塊芯片在外觀和體積上存在著明顯的區別，這引起了他的高度關注。
    此刻他的思緒不由自主地飄回了上次與江辰見麵後的情景。
    他聽到了一些關於新芯片的消息回到公司後，他立刻組織團隊對海外芯片進行了拆解分析。
    當時發現的區別和眼前的場景一模一樣！
    他吃驚的抬頭望向江辰，見多識廣似他也不由的為對方的研發速度感到震驚。
    “芯片疊加技術！江董，這麽快就完成了？”
    對方的話語中充滿了難以置信。
    江辰麵對這驚訝的反應，輕輕點了點頭，確認無疑。
    “確實，但這隻是初步在封裝環節進行了芯片的堆疊，技術難度並不算高。
    如果能采用封裝堆疊技術，速度還能更快。隻是那個方法目前被國外公司掌握了專利，所以才費了點時間。”
    餘總沒有細品江辰這番凡爾賽話語，他迫不及待地召來技術人員，立即著手對芯片的性能進行全麵測試。
    經過一段的測試工作，當最終數據顯示性能提升了45，功耗降低了40時，餘總簡直不敢相信自己的眼睛，仿佛置身於夢境之中。
    他轉頭看向江辰，語氣中帶著一絲顫抖
    “江董，您跟我說實話這些成果真的不是通過14納米製程工藝實現的嗎？”
    江辰微笑著搖了搖頭，耐心解釋道
    “我們公司確實在進行14納米製程工藝的研發，但目前還未取得突破。這與國內半導體產業的布局有關。
    菊廠不同於國外的晶圓廠，同時掌控製造和封裝兩個環節。在國內，半導體的封裝主要由我們公司負責。”
    “這次兩款芯片之間的性能差異，完全歸功於芯片堆疊技術的應用。畢竟，芯片的性能與其集成度息息相關。
    另外還有個好消息，在這次研發過程中，我們的封裝部門還啟動了另一項新技術的研發。
    一旦這項技術成熟並應用，封裝芯片的性能還將迎來更大的提升。”
    餘總連連點頭，對星辰公司的技術實力深信不疑。
    長久以來，市場與業界的焦點大多集中在光刻機、晶圓廠等芯片生產製造的前端環節。
    而對於作為整個生產流程最後一步的封裝技術，卻鮮有人深入了解其重要性。
    此次經曆讓餘總首次直觀地見證了封裝技術在提升芯片性能方麵的巨大潛力。
    封裝不僅僅是將芯片封裝隔離保護起來那麽簡單，更是對芯片性能進行優化和提升的關鍵一環。
    隨著國內半導體產業的蓬勃發展，業界對於摩爾定律的理解也日益深入。
    摩爾定律預測了芯片上晶體管數量每隔一段時間就會翻倍，性能也會相應提升，但這一趨勢並非無限延續。
    餘總了解到，或許在未來的20年內，矽基芯片的性能提升就會觸及物理極限的天花板。
    然而這次封裝技術的對比測試讓餘總看到了超越摩爾定律限製的新希望。
    當製程技術推進到3納米、1納米甚至更精細的尺度時，傳統的製程提升可能麵臨瓶頸。
    屆時想要在芯片性能上取得新的突破，或許就需要在封裝技術這樣的後端領域尋找新的出路和創新點。
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