島盛和夫說完，居然起身向張啟明鞠躬。
    那誠懇和放低姿態的做法，讓張啟明都有點猝不及防。
    張啟明知道東瀛人，在做事上，有時候為了達成目的，很舍得放下姿態。
    以島盛和夫的在東瀛地位，今天居然如此低姿態，這是他萬萬沒想到的。
    正常情況下島盛和夫，當然不會這麽做。
    張啟明不知道的是，他帶著雙模技術和光纖光纜技術和ntt合作，對東瀛其他電信公司威脅有多大。
    ntt沒有私有化之前，靠著國營企業壟斷市場。
    其他電信公司根本沒有出頭日。
    好不容易說通政府製裁，讓nt t公司私有化，打破了壟斷。
    其餘電信公司才成立，幾年下來，陸續搶到了10的市場份額。
    好日子還沒有過兩年，張啟明殺進來。
    和nt t在去年達成了獨家合作協議。
    消息傳回東瀛之後，東瀛幾家電信公司都睡不著覺。
    以前nt t憑借的是國企的背景，技術實力上其實並不算強。
    他們這些電信公司想要超越，很有機會。
    特別是在移動通信市場，還處於藍海市場。
    是最有可能完成超越的機會。
    ntt在移動通信技術上更沒有斷代領先。
    可ntt和環宇通訊達成合作後，那概念就完全不同。
    環宇通訊和啟明科技，在移動通信領域獨領全球。
    移動模擬通信時代，就是張啟明的兩家公司，吃下全球最大份額。
    數字通信大會上，展現出來的移動數字通信技術和雙模技術，又領先全球其它通信商。
    島盛和夫和其他電信公司創始人討論過，一旦讓n tt拿到這些技術，有90的可能在移動通信領域，再次壟斷東瀛市場。
    移動通信市場一旦被壟斷，他們這些公司即便是活下來，也隻是苟延殘喘。
    他們絕不可能看到這種事情再次發生。
    要麽他們拿到張啟明手中的通信技術，要麽就咬牙自己開發，也絕不讓張啟明那些通信技術進入東瀛市場。
    ………
    張啟明心思電轉之間，就思考清楚島盛和夫今天如此低姿態目的。
    一位享譽世界500強的董事長親自低頭。
    這意味著他想要獲得的東西，那是勢在必得。
    以東瀛人做事的極端風格。
    明顯是不成功便成仁。
    得不到他手中雙模技術，必定想盡一切辦法破壞環宇通訊和ntt電信合作。
    張啟明並不懷疑島盛和夫有沒有這個實力。
    島盛和夫在東瀛影響力巨大。
    ddi電信背後股東，除了島盛和夫，還有另外兩家大股東背景都不簡單。
    另外三大股東是三菱、索尼、豐田。
    一位電子業巨頭。
    一位汽車業巨頭。
    一位更是東瀛傳承上百年的老牌傳統財團。
    特別是後者，在東瀛本土有著極深影響力。
    就算張啟明靠著米國財團背景，強行讓環宇通訊和ntt合作。
    也免不了被搞破壞。
    地頭蛇搞小動作，傷不了命，卻足夠惡心人。
    ddi在後世，就是在四家股東合作下，先後收購東瀛kdd、ido，成立kddi。
    成為東瀛第二大通信運營商。
    張啟明原本計劃中，確實為了方便簡單，就想著和ntt獨家合作。
    現在這些電信公司鬧騰起來，張啟明現在想要更多。
    三菱、索尼、豐田、京瓷四家公司，手中可是有不少張啟明眼饞的技術。
    比如島盛和夫創立的京瓷公司。
    在半導體領域的技術，就有極深影響力。
    在半導體芯片性能、可靠性和小型化的關鍵材料與封裝技術上。
    京瓷其開發的陶瓷封裝、基板、電容器等核心部件，對當時半導體產業的發展，起到了“基石性”作用。
    京瓷開發多層陶瓷封裝、氮化鋁等高性能陶瓷材料，通過“多層共燒工藝”實現高密度布線和散熱通道。
    隨著集成電路的發展，對散熱能力要求越發高。
    傳統塑料封裝散熱能力已經不足以滿足需求。
    京瓷的陶瓷封裝熱導率是塑料的1020倍，可承受芯片工作溫度超過300c，大幅降低熱失效風險。
    京瓷的多層共燒工藝，可在陶瓷基板內實現多層金屬布線。
    允許將多個芯片集成在單一陶瓷封裝內，實現“係統級封裝”的早期形態。
    東瀛電氣nec）、東芝的32位微處理器使用的就是京瓷陶瓷封裝。
    體積比傳統金屬封裝縮小40，布線密度提升3倍。
    直接支持了計算機和工作站的小型化。
    啟明科技的幻方筆記本使用的32位河圖芯片，封裝技術也是和京瓷有合作。
    啟明科技有這方麵研發，實力上暫時和京瓷還有些差距。
    京瓷除了這些技術，還有一項技術，讓張啟明眼熱不已。
    那就是有些半導體通信芯片“信號守門人”稱號的sa濾波器。
    這項技術用於無線通信中的信號選頻和噪聲抑製。
    是早期移動通信半導體模塊的“必備組件”。
    前世，東瀛90年代全球手機半導體市場占據領先地位。
    這一項技術功不可沒。