第174章 eda的“秘密武器”
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描繪完激動人心的“北辰”藍圖,團隊的士氣被提升到了頂點。但林軒知道,光有夢想和激情是不夠的,要將如此宏偉、甚至有些超越時代的構想,在短短三年內變為現實,必須擁有足以支撐這一切的“硬核”實力和“秘密武器”。
而啟明芯手中最鋒利、也最獨特的“秘密武器”,無疑就是那套由李誌遠團隊嘔心瀝血打造、並在不斷進化中的自研eda電子設計自動化)工具鏈——“盤古”和“女媧”。
在接下來的技術可行性深入研討會上,林軒特意將一直埋首於幕後的李誌遠請到了台前,讓他向所有參與“北辰”和“天樞”項目的核心工程師,係統性地闡述自研eda平台將如何成為實現新戰略的關鍵賦能者。
李誌遠,這位看起來有些木訥、不善言辭,但在代碼和算法世界裏卻如同“神明”般存在的頂尖科學家,走上講台時還有些不太適應。但當他開始談論自己最熟悉、也最引以為傲的eda技術時,眼中立刻綻放出自信的光芒,整個人的氣場都變得不同了。
“各位同事,大家好。”李誌遠的聲音平和而清晰,“林總剛才為我們展示了‘北辰’os和‘天樞’soc軟硬件深度融合的宏偉藍圖。很多人可能會疑惑,要在三年內同時完成這兩項極其複雜的工程,並實現如此高水平的協同優化,這在傳統的開發模式下幾乎是不可能的。但我想告訴大家,我們啟明芯,有能力將不可能變為可能。而我們的底氣,就來自於我們自主研發的eda平台。”
他沒有直接講技術細節,而是先拋出了一個問題:“傳統的芯片設計和軟件開發,最大的痛點是什麽?”
不等大家回答,他便自問自答:“是壁壘和延遲!硬件工程師不懂軟件的複雜邏輯和性能瓶頸,軟件工程師不了解硬件的底層約束和實現細節。雙方往往是獨立工作,通過厚厚的文檔和漫長的溝通周期來傳遞信息。當軟件發現硬件問題時,硬件可能已經流片;當硬件需要軟件適配時,軟件可能已經架構固化。這種‘隔閡’和‘滯後’,極大地限製了產品的創新速度和最終性能。”
“而我們的目標,”李誌遠的語氣變得堅定,“就是利用先進的eda技術,徹底打破軟硬件之間的壁壘,將原本串行的、充滿延遲的開發流程,轉變為並行的、高度協同的、快速迭代的全新模式!”
他開始具體介紹“盤古”和“女媧”將如何支撐“北辰”+“天樞”的協同開發:
一、 從“紙上談兵”到“虛擬原型”:架構級的協同探索
“在項目的最早期,當‘北辰’os的架構師小張團隊)還在勾勒操作係統的核心模塊如內核、調度器、內存管理、圖形棧)時,他們就可以利用‘女媧’的高層次綜合hs)和係統級建模能力,快速地將這些軟件模塊的功能和性能需求,轉化為可以在eda平台上運行的虛擬原型virtua prototype)。”
“與此同時,‘天樞’soc的硬件架構師陳家俊團隊)也可以利用‘盤古’的架構設計與探索工具,快速搭建出不同的芯片硬件模型比如采用不同數量和類型的cpugpu核、不同的緩存結構、不同的總線帶寬等)。”
“然後,最關鍵的一步來了!”李誌遠強調道,“我們可以將軟件的虛擬原型和硬件的架構模型,在統一的eda仿真平台上進行係統級聯合仿真siuation)!這意味著,在寫下第一行rt代碼之前,我們就可以提前數月甚至一年以上,精確地評估不同軟硬件組合方案的性能表現、功耗水平、以及潛在的瓶頸所在!”
“比如,我們可以仿真運行‘北辰’os的圖形渲染管線,看看當前的gpu配置是否足夠支撐林總要求的流暢觸控體驗?如果不夠,是增加gpu核心數量,還是優化顯存帶寬更有效?” “我們可以仿真運行‘北辰’os的多任務調度場景,看看當前的cpu核心和總線架構,能否滿足多個應用同時運行的需求?瓶頸是在cpu計算能力,還是在內存訪問延遲?” “我們可以仿真運行基帶協議棧的關鍵算法,看看是否需要為dsp增加特定的硬件加速指令?”
“通過這種架構級的協同探索,我們可以在設計的最初階段,就做出最明智、最優化的軟硬件架構決策,避免後期代價高昂的推倒重來!”
二、 從“各自為戰”到“為你定製”:軟硬件的深度協同優化
“當軟硬件架構確定,進入具體的設計實現階段後,我們的eda平台將繼續扮演‘粘合劑’和‘加速器’的角色。”
“軟件團隊在開發‘北辰’os的過程中,可以利用平台提供的嵌入式軟件性能分析工具這部分可能還需要進一步開發和集成),實時監控os內核、驅動、關鍵應用在‘天樞’硬件模型可能是rt級仿真模型,或基於fpga的原型驗證平台)上的運行情況,精確識別出性能瓶頸或功耗熱點。”
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“然後,他們不再需要像傳統模式那樣,僅僅是給硬件團隊提一個模糊的需求,而是可以直接將存在瓶頸的軟件函數比如某個圖像處理算法、或者一段加解密代碼),連同性能分析報告一起,‘扔’給硬件團隊!”
“硬件團隊則可以利用‘女媧’的高層次綜合hs)能力,或者‘盤古’的ip複用和集成能力,快速地將這些軟件瓶頸轉化為高效的、低功耗的專用硬件加速單元erator),集成到‘天樞’soc的下一版設計中!”
“反過來,硬件團隊在完成設計後,也可以利用‘盤古’的功耗分析和時序分析工具,生成一份詳細的‘硬件特性報告’,告訴軟件團隊芯片上哪些模塊是‘電老虎’,哪些接口對時序特別敏感,哪些低功耗模式應該在什麽場景下使用等等。”
“軟件團隊尤其是os內核和驅動開發者)就可以根據這份報告,編寫出更‘懂’硬件、更‘智能’的代碼!比如,設計出更精細化的dvfs策略,或者在驅動中加入對硬件特定狀態的優化處理。”
“這種雙向的、基於精確數據反饋的、快速迭代的軟硬件協同優化,將是我們在性能和功耗上碾壓競爭對手的關鍵所在!”
三、 從“漫長等待”到“早期驗證”:統一的仿真與驗證平台
“最後,也是我們相對於競爭對手最大的優勢之一,”李誌遠的眼中閃爍著自豪,“我們的eda平台將提供一個覆蓋軟硬件全流程的、高度統一的仿真與驗證環境!”
“這意味著什麽?” “意味著小張的os團隊,不再需要苦苦等待‘天樞’芯片樣品出來,才能開始真正的硬件聯調!他們可以在硬件團隊完成rt設計、甚至在設計過程中,就在我們的高性能硬件仿真加速器euator)或者基於fpga的原型驗證平台prototyping patfor)上,運行真實的‘北辰’os內核、驅動程序、甚至應用程序!”
“這意味著,那些最令人頭疼的、隱藏在軟硬件交互深處的bug,可以在設計的極早期就被發現和修複!而不是等到芯片流片回來、產品即將上市時才爆發出來,造成無法挽回的損失!”
“這意味著,整個產品的開發周期,將被極大地縮短!我們可以用更快的速度,將林總的那些‘未來構想’變為現實!”
李誌遠雖然語速不快,但他的每一句話,都如同重錘般敲擊在在場工程師的心坎上!他所描繪的這種基於自研eda平台的、前所未有的軟硬件協同開發模式,清晰地展示了啟明芯實現“北辰”計劃的獨特路徑和強大底氣!
這不僅僅是技術層麵的優勢,這是一種研發模式的革命!是一種降維打擊!
“我明白了!”陳家俊激動地站了起來,“有了這套平台,我們硬件和軟件團隊就不再是‘兩張皮’了!我們可以真正地像一個團隊一樣思考和戰鬥!硬件可以更好地服務於軟件需求,軟件也能最大限度地發揮硬件潛能!這效率……這潛力……簡直不可想象!”
小張也興奮地補充道:“沒錯!如果真的能做到這種程度的早期協同驗證,我們開發和迭代‘北辰’os的速度,絕對能比競爭對手快上一倍不止!而且質量會高得多!”
林軒微笑著看著這一切。這就是他一直以來堅持投入巨資研發eda的真正目的!“盤古”和“女媧”,不僅僅是為了提升芯片設計的效率,更是為了在未來更宏大、更複雜的係統級競爭中,為啟明芯打造出最堅固的護城河和最銳利的進攻武器!
eda這件“秘密武器”的亮出,徹底打消了團隊關於技術可行性和時間壓力的最後一絲疑慮。所有人心中都充滿了前所未有的信心和力量。他們知道,啟明芯所走的,是一條與眾不同的、技術壁壘極高的道路。而這條道路,正是通往勝利的捷徑!
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