第125章 ai 芯片“啟明二號”,性能翻倍再稱王!

字數:3037   加入書籤

A+A-


    《財富》雜誌的封麵故事還在全球範圍內引發熱議,將林風和未來智能的聲望推向新的頂峰。然而,在未來智能高度機密的芯片研發中心——被內部戲稱為“造芯閣”的園區深處,一場決定未來幾年科技競爭格局的硬仗,早已悄無聲息地進行著。
    “啟明一號”的橫空出世第95章),不僅打破了西方巨頭在高端ai芯片領域的壟斷,更成為了支撐未來智能各項業務高速發展的堅實底座。無論是“風ai”大模型的訓練與推理,還是“領航者”自動駕駛係統的海量感知計算,亦或是“趣拍”背後那龐大複雜的推薦與審核係統,都離不開這顆強大“中國芯”的驅動。
    但林風和他的芯片團隊從未滿足於此。在“啟明一號”流片成功、獲得市場驗證的同時,下一代芯片“啟明二號”的研發就已經全麵啟動。
    芯片設計,是人類智慧和工業製造能力的極限挑戰。隨著摩爾定律逐漸放緩,傳統芯片性能提升的邊際效益遞減,設計複雜度呈指數級增長,研發成本更是天文數字。每一個微小的進步,都需要付出巨大的努力。
    但在未來智能,這一切似乎被按下了“加速鍵”。
    這裏的秘密武器,依然是ai。
    “風ai”的一個專門用於輔助芯片設計的超強版本,深度介入了“啟明二號”研發的全流程:
    架構探索: ai不再局限於優化現有架構,而是大膽地探索和模擬全新的計算範式,如類腦計算、光電融合計算等,評估其在ai特定任務上的潛力。
    自動化布局布線: 在指甲蓋大小的矽片上,要集成數百億甚至上千億個晶體管,並以最優化的方式連接起來,其複雜度遠超人類設計師的能力極限。ai可以自動完成這一過程,效率和質量都遠超傳統eda電子設計自動化)工具。
    性能與功耗協同優化: ai可以在設計早期就極其精準地模擬芯片在各種工況下的性能表現和能量消耗,進行多目標協同優化,找到性能和功耗的最佳平衡點。
    智能化驗證: 芯片設計完成後,驗證環節往往占據研發周期的一半以上。ai可以通過學習曆史設計中的缺陷模式,智能生成測試用例,大幅縮短驗證時間,提高覆蓋率。
    軟硬件協同設計: ai甚至能夠參與到編譯器、驅動程序乃至上層ai框架的設計中,確保軟硬件從底層開始就為ai任務進行深度協同優化,實現“1+1>2”的效果。
    就在《財富》雜誌的采訪團隊離開未來智能總部後不久,“造芯閣”內部傳來了一陣壓抑不住的歡呼。
    “啟明二號”,成功了!
    首批測試芯片從全球最頂尖的芯片代工廠采用了業界最先進的3納米製程工藝)送回,經過嚴格的測試驗證,其表現超出了所有人的預期!
    “林總,測試結果出來了!”芯片部門負責人,一位林風重金從矽穀挖來的華人頂級芯片專家陳海平,激動地向林風匯報,“所有指標全麵超越設計目標!”
    相比於“啟明一號”,“啟明二號”實現了驚人的飛躍:
    峰值性能: 針對ai訓練和推理的核心計算單元進行了大幅革新,峰值算力以int8精度計算)直接達到了“啟明一號”的 2.5倍!這意味著訓練“風ai”這種萬億參數級別的大模型,時間可以縮短一半以上!
    能效比: 最令人驚喜的是功耗控製。得益於先進的製程工藝和ai驅動的架構優化,“啟明二號”在實現性能翻倍的同時,典型功耗反而比“啟明一號”降低了 30!能效比提升了驚人的 3.5倍!這將極大地降低未來智能數據中心的運營成本,並為ai在移動端、邊緣端的部署帶來無限可能。
    內存帶寬與互聯: 針對大模型對內存帶寬的渴求,“啟明二號”采用了全新的高帶寬內存hb)技術和光互聯接口,大幅提升了數據傳輸速度,有效解決了“算力牆”和“內存牆”瓶頸。    在一個內部演示會上,工程師們用搭載了“啟明二號”工程樣片的服務器,現場重新訓練了一個百億參數級別的行業大模型,原本需要一周時間的訓練任務,在短短兩天內就高質量完成!另一組演示中,一顆低功耗版本的“啟明二號”被安裝在一台原型無人機上,竟然能夠實時處理多路高清視頻流,並流暢運行複雜的sa即時定位與地圖構建)和目標識別算法,其邊緣計算能力令人咋舌!
    林風看著屏幕上不斷刷新的、碾壓所有競爭對手的測試數據,滿意地點了點頭:“非常好。通知下去,‘啟明二號’,可以正式進入大規模量產階段!”
    “啟明二號”研發成功的消息,如同又一枚深水炸彈,在全球科技界引發了劇烈震動。
    那些剛剛還在驚歎未來智能在ai軟件和新材料領域突破的競爭對手們,此刻隻感到一陣深深的無力。未來智能不僅在“大腦”ai算法)上遙遙領先,在“心髒”ai芯片)上也建立起了近乎代差的優勢!英特爾、英偉達等傳統芯片巨頭原本還想通過技術聯盟或專利壁壘來遏製“啟明一號”的崛起,現在麵對性能功耗全麵碾壓的“啟明二號”,他們發現自己所有的應對策略都顯得如此蒼白。
    未來智能的護城河,因為“啟明二號”的誕生,變得前所未有的寬闊和深邃。它不僅將為其自身的雲服務、自動駕駛、機器人等所有業務注入更強勁的動力,降低成本,提升競爭力,更重要的是,這顆性能翻倍、功耗降低的超級ai芯片,將解鎖無數過去因算力或能耗限製而無法實現的ai應用場景。
    一個由更強ai驅動的、加速到來的未來,正在“啟明二號”這顆小小的矽片之上,蓄勢待發。而未來智能的下一個目標,或許就是將這種強大的ai能力,塞入千家萬戶,讓智能機器人,真正走進人們的生活。
    喜歡重生高三:科技霸主歸來請大家收藏:()重生高三:科技霸主歸來書更新速度全網最快。