反正我就是要這種曝光效果和流程。

    至於怎麽設計。

    怎麽實現。

    那是你們自己的問題。

    其實國內的研發實力還是很強的，隻是平時經費不足，隻要經費給的足，研發人員數量也夠，腦洞也不比別人差。

    國內的光刻機設計團隊經過一年多的研發終於完成了蘇翰的所有要求。

    當然還有生產材料的事情了。

    不過蘇翰這會已經把光刻機所有的生產材料企業全都包圓了。

    生產材料需要大量的實驗，短時間內突破有困難。

    不過生產材料就算造不出來的部分也能買。

    好像光刻膠眼下蘇翰就大量囤積。

    至於其他材料部分材料用於製造已經沒有問題了。

    其實對現在的蘇翰來說已經是萬事俱備隻差生產了。

    ……

    試生產線到位以後。

    翰林院研發中心的人也都趕到了這裏。

    胡光南三人可是激動壞了。

    設計了這麽多年，芯片設計了一大堆，但隻能模擬，不能生產，讓他們的心裏也好像貓撓了一樣。

    魏昊光和江秉路也一塊跟了過來。

    國內首款擁有自主知識產權的cpu即將試生產。

    兩人也是非常的激動。

    兩人都沒想到在有生之年能看到國產cpu出世。

    自然是興奮的不行。

    而且還不是代工，完全是自產，想想好像做夢一樣。

    ……

    測試、調試、試生產並不是輕鬆的工作。

    不但需要芯片設計人員的配合，還需要光刻機生產團隊的工程師一起參與。

    雖然光刻機都是一樣的，但生產工藝並不一樣。

    蘇翰是不可能輕易的把自己的生產工藝讓別人知道的。

    蘇翰為此秘密培養了數百人的工程師團隊。

    等到光刻機和其他設備調試完畢，光刻機生產企業的工程師就撤了，換上了蘇翰自己的工程師。

    軟件也已經具備。

    人員也已經具備。

    生產線也已經到位。

    現在就是試驗性生產了。

    前端工作，這會胡光南他們已經做了無數次了，幾乎不太可能出問題。

    這會其實就是製造的問題。

    芯片試生產正式開始。

    經過沉積和塗膠。

    然後開始最重要的曝光程序。

    相對於現在國際上最先進的掃描式曝光工藝。

    蘇翰的光刻機曝光速度很慢，但再慢也是自己的東西，大不了多買幾台機器，隻要能製造出自己的芯片就可以了。

    完成了曝光，跟著烘烤、顯影、刻蝕、摻雜。

    接下來就是計量檢驗了。

    檢驗的結果讓所有人滿意。

    良品率達到了百分之九十。

    經過多重曝光這個良品率已經是讓蘇翰滿意了。

    其實百分之八十他就很滿意了，九十就更滿意了。

    良品率的提高主要還是因為蘇翰這次的芯片整合技術在起作用。

    蘇翰設計的芯片是由很多小芯片組成的大芯片。

    這樣就回避了芯片製程相對落後，製作大芯片良品率又會大幅降低的兩個最關鍵性問題。

    現在麻煩的是芯片的封裝，不是一次成型，需要製作不同的芯片，最後再封裝到一起。

    關於封裝技術。

    蘇翰也做了更膽大的創新。

    傳統的封裝方法是芯片正麵朝上然後用金絲引線將芯片連接在基板上。

    這種方法雖然穩妥。

    但問題是接口數量太少了。

    嚴重影響性能和散熱。

    蘇翰想要使用的是另外一種方法。

    這種方法是芯片正麵朝下，通過導電凸點與基板連接。

    這樣做有更多的好處。

    好處一就是能擁有更多的接口數量。

    接口數量足夠多，數據傳輸自然就足夠快，芯片性能也會大幅提升。

    好處二就是使用基點來連接能使用更小的芯片，也能更好的執行他3d封裝的設想。

    好處三就是電氣性能和散熱性的提高。

    唯一的問題就是這種封裝方法容易出現熱膨脹差異導致凸點開裂。

    但蘇翰打算在芯片和基板之間填充特別的填充膠。

    填充膠可以緩解連接點的疲勞度。

    一舉解決凸點開裂的問題。

    過程說著雖然簡單。

    但製造起來及其複雜。

    由於蘇翰這次的芯片設計重點是封裝技術。

    所以產業聯盟成立之初，他就買斷了國內整個封裝產業鏈內的所有專利，還有所有人才。

    封裝機他要自己來生產。

    因為封裝機裏麵包括了他所有的秘密。

    自然不能讓別人觸碰。

    經過一係列的光刻和測試。

    所有芯片組全部到位。

    接下來就是檢驗自己封裝設備的時候了。

    看著封裝機有條不紊的進行著工作。

    蘇翰心中這塊大石也終於放了下來。

    國內首顆國產處理器封裝完成。

    看著這塊cpu所有人都是激動壞了。

    尤其是江秉路和魏昊光。

    兩人都沒想到在有生之年能看到一款國產處理器的下線。

    ……

    接下來就是最重要的測試環節了。

    經過物理測試。

    芯片不負眾望的通過了相關測試，雖然工藝落後，但芯片體積也大，但就是因為芯片體積大，晶體管數量也多，那麽追上國際一流水平就沒什麽奇怪的了。

    經過測試。

    這款處理器的綜合性能絕對是秒殺奔騰二代和k6二代。

    更何況雙核集顯的處理器其實已經不是這個時代的產物了。

    所有人都是興奮的大喊大叫。

    胡光南江秉路幾人甚至留下了熱淚。

    多少年的夢想在這一刻徹底的實現了。

    蘇翰也是鬆了一口氣。

    嘿嘿！

    有著這家夥幫忙。

    看看以後誰還能阻擋龍瀚科技的成長。

    蘇翰決定給這塊芯片起名華龍h1。

    指令集和架構是翰林院指令集（hly1.0）。

    ……

    處理器有了接下來就要生產南北橋了。

    畢竟光有cpu沒有主板芯片組也不行。

    胡光南他們早就完成了南北橋的設計剩下的就是生產了。

    不過有了南北橋還要設計自己的主板。

    反正亂七八糟的事情一大堆。

    不過蘇翰考慮的是要怎麽提高產能。

    說白了光有cpu沒有產能也沒辦法和英特公司am公司掰手腕。

    由於現在的光刻機雖然工藝勉強達到二流水平。

    但產能拉胯的不行。

    每台光刻機每天隻能生產出一百多顆芯片。

    而現在全世界每天的cpu需求高達十幾萬顆。

    為了能保證足夠的產能。

    蘇翰決定購買更多的光刻機。（www.101novel.com）