設計負責人臉上的自豪感褪去，變得凝重起來。
    他看向了工藝整合負責人和設計工藝產品線總裁孟良凡。
    馮庭波適時接話：
    “塵風總問到了核心。
    設計隻是藍圖，製造才是將藍圖變為現實的關鍵。
    下麵，就請工藝團隊和孟總，為我們揭示‘獵人’芯片在14nm FinFET平台上的真實情況。”
    工藝整合負責人深吸一口氣，站了起來。
    他操作投影，畫麵切換到了一張令人眼花繚亂的多維度圖表：14nm FinFET工藝平台良率追蹤圖。
    上麵布滿了各種顏色的曲線，代表著不同批次的晶圓、不同的測試結構、在不同的關鍵工藝節點上的良率表現。
    “姚總的問題非常直接，我也直接回答。”他的聲音努力保持平靜，但能聽出緊張。
    “‘獵人’芯片，是基於我們華興EDA團隊與海思共同開發的新一代PDK進行設計和仿真的。
    其仿真模型，大量參考了孟教授團隊帶來的理論模型和中芯國際產線的早期數據。”
    他指向圖表的核心區域，一條原本劇烈波動但近期逐漸趨於平穩的曲線：
    “這就是‘獵人’芯片核心計算模塊的MPW試產良率趨勢。
    經過五輪艱苦的工藝迭代和設計優化，其綜合良率，已從最初的令人絕望的31%，提升並穩定在68.5%。
    最近三個批次的波動範圍已經控製在±2%以內。”
    “68.5%？”姚塵風身體前傾，手指停止了敲擊，語氣中混合著驚訝和欣喜。
    “如果我沒記錯，上次季度匯報，這個數字還在45%徘徊。
    這個爬坡速度，超出了我們內部的預期。
    怎麽做到的？”
    “是的，姚總，提升速度確實超預期。”負責人語氣肯定，也有振奮。
    “突破主要來自三個方麵：
    首先是孟總團隊帶來的FinFET三維鰭片形狀和應力工程的精確調控模型，優化了載流子遷移率，顯著降低了漏電流，這是提升良率和能效的基礎。”
    “其次，是在後段互連環節，我們和中芯國際的夥伴共同攻關，采用了新的銅互連阻擋層材料和更低介電常數的低k介質，有效降低了RC延遲和整體芯片功耗。”
    “而第三點，至關重要，”他提高了音量，目光轉向陳默。
    “陳總領導的EDA團隊，提供了更新一代、精度更高的PDK和仿真模型。
    特別是其中的化學機械拋光（CMP）建模和麵向製造的設計（DFM）規則檢查，讓我們在設計階段就預先規避了超過30%的潛在製造熱點（HOtSpOt）和天線效應問題。
    這大大減少了流片後的反複次數，縮短了良率爬升周期。
    可以說，是設計和工具的進步，反向拉動了製造工藝的成熟。”
    孟良凡這時推了推眼鏡，嚴謹底補充道：
    “庭波總、陳總、姚總，68.5%的良率，對於一條完全依靠我們自身技術力量摸索、且受到諸多外部限製的14nm FinFET工藝線而言，是一個裏程碑，它證明了技術路線的可行性。
    這標誌著我們已初步掌握了中端性能芯片的自主可控設計製造能力。”
    他話鋒一轉，依舊保持著客觀：
    &n成熟製程超過95%的良率相比，差距巨大。
    這意味著我們的成本劣勢短期內難以消除，可能高出30%50%。
    同時，受限於當前工藝水平，芯片的峰值性能和高頻下的功耗，與國際最先進水平存在一代左右的差距。”
    馮庭波接過話頭，目光灼灼地看向姚塵風，語氣沉穩而決斷：
    “塵風總，差距存在，但意義更大。
    這意味著我們的手中有了一張牌。
    我正式提議，啟動‘獵人計劃’。
    下一代榮耀Play係列、榮耀X係列，以及部分平板和物聯網產品的核心芯片，必須有一部分型號切換到這個自研平台。
    初期可能會犧牲一部分利潤和極致的性能體驗，但我們必須邁出這一步，在實踐中打磨流程，積累數據，建立我們對自主芯片的信心體係和供應鏈。”
    姚塵風沒有立刻回答，他再次低頭，手指在平板電腦上飛快地運算著。
    他模擬著各種成本、定價、市場和風險場景。
    會議室裏鴉雀無聲，隻有他指尖敲擊屏幕的細微聲響。
    幾分鍾後，他抬起頭，最終拍板：
    “同意！風險可控，戰略價值遠超短期財務表現。
    海思盡快交付最終GDSII，終端研發、測試和供應鏈這邊我會親自盯，立即啟動‘獵人計劃’。
    但我有三個條件：
    第一，海思和製造端必須立軍令狀，保證芯片的絕對穩定性和可靠性，中端機用戶規模大，出大規模質量問題就是品牌災難。
    第二，財務部牽頭，核算成本，初期虧損由集團戰略專項基金覆蓋，但必須給出明確的良率提升和成本下降路徑圖，我要在一年內看到成本逼近可接受區間。
    第三，”
    他頓了頓，語氣加重，目光掃過馮庭波和陳默。
    “這僅僅是‘備胎’和練兵場，我們最終的目標是旗艦機。
    高端的N+1工藝進度，絕不能因為14nm FinFET的進展而有絲毫鬆懈。
    我要的是能用在下一代Mate和P係列上，能正麵抗衡高通和蘋果的芯片。
    N+1的進展，現在到底是什麽情況？”
    姚塵風的追問，讓剛剛稍有緩和的氣氛再次激起千層浪。
    所有人的心都提了起來，目光聚焦在那位工藝整合負責人身上。
    負責人的表情瞬間變得更加嚴峻，他甚至下意識地深吸了一口氣，才操作電腦。
    投影畫麵切換到一個更加複雜、數據點更加稀疏且波動劇烈的圖表：N+1工藝良率追蹤圖。
    那如同癲癇患者心跳般的曲線，讓所有懂行的人心裏都是一沉。
    “姚總、馮總，N+1工藝，我們麵臨的是一堵技術界的‘歎息之壁’。”他的聲音幹澀。
    &n更高的晶體管密度和能效比，這要求我們在晶體管架構、新材料、新集成技術上都取得突破。
    目前，我們在三個核心領域遇到了巨大的、近乎原理性的困難。”
    他逐一指出圖表上的幾個致命低穀：