“第一，納米片晶體管（GAAFET） 的刻蝕控製。
    我們對納米片疊層的精度、柵極環繞的控製，極其不穩定，這是良率波動的主要來源之一。”
    “第二，高介電常數金屬柵極（HKMG） 的堆疊精度和均勻性。
    新材料的熱預算和界麵態極其敏感，均勻性偏差導致閾值電壓（Vt）漂移嚴重。”
    “第三，也是最致命的，”他的語氣幾乎帶著一絲絕望。
    “極紫外（EUV）光刻技術的應用調試。
    EUV光源的功率、穩定性，以及配套的光刻膠、掩膜版技術，全部受到最嚴格的限製，獲取極其困難，調試進度幾乎停滯。
    沒有穩定可靠的EUV光刻，很多關鍵的精細結構無法實現，良率和性能都無從談起。”
    他指著圖表上那個刺眼的數字：
    “目前MPW試產的綜合良率......仍然在25%30% 的區間劇烈波動，最低甚至探至18%。
    而且，波動沒有收斂的趨勢。
    姚總，這個良率，對於單顆成本就高達數十美元的高端旗艦芯片來說，是商業上無法接受的。”
    會議室的溫度仿佛瞬間降到了冰點。
    25%30%且不穩定的良率，意味著超過三分之二的芯片是廢品，這不僅是成本的災難，更是量產交付的噩夢。
    孟良凡的麵色也無比凝重。
    他雙手交叉支在桌上，身體前傾，沉聲道：
    “N+1的困境，是基礎物理學、材料科學和精密工程極限的綜合體現。
    這堵牆，靠工藝團隊硬撞，代價太大，進度也無法保證。”
    他再次將目光投向陳默，這次帶著更深的期待和懇求。
    “陳總，我們懇請開辟第二戰場。
    設計端和工具鏈必須承擔更多責任。
    現有的EDA工具，在應對N+1這樣逼近物理極限的工藝時，已經顯得力不從心，更別說再往後的N+2工藝了。
    我們迫切需要工具鏈的再次革命。”
    他語速加快，列舉出痛點：
    “我們需要能進行原子級器件建模的工具，能精確模擬摻雜原子分布對性能的影響；
    我們需要多物理場仿真平台，能耦合計算熱、電、應力之間的相互效應；
    我們需要更強大的計算光刻（OPC） 軟件，以補償EUV光刻帶來的複雜光學鄰近效應；
    我們還需要基於大數據的良率預測與優化係統，能在設計階段就預測出芯片的薄弱環節。
    否則，我們設計出來的東西，就像是建立在流沙上的城堡，根本沒法在現實的、不完美的工藝裏被可靠地製造出來！”
    這番尖銳而專業的需求，將所有壓力和責任清晰地傳遞到了陳默和他的EDA團隊身上。
    麵對孟良凡幾乎一波又一波的挑戰和全場聚焦的壓力，陳默沒有表現出絲毫的慌亂或防禦姿態。
    他緩緩坐直身體，目光平靜地迎向孟良凡，然後掃過全場，最後落在自己麵前的電腦上。
    “孟教授提出的問題，正是我們EDA產品線過去一年，投入超過70%研發資源全力攻堅的方向。
    也是我們理解的，打破僵局的關鍵。”
    陳默的聲音沉穩有力，顯得很自信。
    “工具鏈的升級，對我們而言，不是錦上添花，而是從‘輔助’走向‘驅動’和‘賦能’的戰略轉變。
    下麵，我向各位詳細同步一下我們的進展。”
    他熟練地操控會議室的投影，瞬間切換到了EDA產品線的詳細技術架構界麵。
    複雜的軟件模塊圖、算法邏輯圖、性能對比柱狀圖層層展開，如同展開一幅精密的作戰地圖。
    “首先，在數字設計與實現方麵，”陳默放大了一個標注著“AIDriven DeSign”的區域。
    “由鍾耀祖負責的‘伏羲’AI驅動設計係統已迭代至3.0版本。
    其核心采用了深度強化學習算法，在布局布線（PlaCe & ROUte）階段，能夠實現功耗性能麵積（PPA）的多目標自動聯合優化。”
    他調出一份詳細的內部測試報告投影：
    “根據在海思‘獵人’芯片和另一款網絡處理器芯片上的全流程試點對比數據，在達成相同時序和功能目標的前提下，‘伏羲’係統可以將芯片麵積額外優化58%，動態功耗降低1015%，同時時鍾樹功耗優化達20%。”
    他特意看向姚塵風：
    “姚總，這意味著在N+1高昂的成本下，我們可以用更小的芯片麵積實現同等功能，直接對衝良率造成的成本劣勢；
    或者用同樣的麵積集成更多晶體管來提升性能；
    更直接的是，功耗的降低直接轉化為手機的續航提升。
    這是最直接的商業價值。”
    姚塵風身體前傾，仔細審視著投影上的對比數據，眼神越來越亮：
    “實測數據？完全替換了傳統工具流？
    ‘獵人’芯片能提前達標，有這個因素的貢獻？”
    “是的，姚總。”陳默肯定地回答，並切換幻燈片，展示了更詳細的試點項目總結：
    “這是兩份獨立的驗證報告。
    ‘伏羲’係統在海思團隊的支持下，已經具備了替代傳統主流工具完成全流程設計的能力。
    ‘獵人’芯片的某些模塊能提前達到性能目標，‘伏羲’的優化算法功不可沒。
    我們已經準備好了全套的部署手冊和技術支持團隊。”
    “好！非常好！”姚塵風忍不住拍手，臉上露出了今天會議以來最振奮的表情。
    “麵積就是金錢，功耗就是用戶體驗！
    這個東西必須立刻、全麵用起來！
    馮總，你們海思這邊有沒有問題？”
    馮庭波眼中也閃過光彩，立即回應：“當然沒有問題。我們會立即組織最強設計團隊，全力配合EDA團隊完成工具切換和流程適配，孟總，您看......”
    孟良凡立刻接過話頭，語氣中帶著技術專家見到新武器般的興奮：
    “這是自然。
    另外，陳總，我建議這個聯合工作組，就由我團隊的工藝建模專家、海思負責‘獵人’和下一代高端芯片的首席設計師，以及你們EDA的核心架構師共同組成。
    我們需要最直接的碰撞，最快的反饋循環。
    我提議，工作組的目標是在四周內，完成海思主流高端設計流程向新工具鏈的全麵切換，並基於N+1的初步PDK，啟動第一個測試芯片（TeSt Chip）的設計。”
    “四周？時間非常緊張。”海思的設計負責人微微皺眉，但眼神中更多的是挑戰的欲望。