“時間不等人。”陳默是真心感覺很緊迫了，畢竟已經是2019了，流氓頭子要搞事了。
    他頓了頓，然後又繼續說道：
    “EDA團隊已經準備好了。
    我們將采取‘貼身服務’的模式，我們的架構師將直接嵌入你們的設計團隊，現場支持，現場解決問題。
    我們需要在真實的高複雜度設計項目中，暴露出工具的所有問題，同時也用最苛刻的需求，來牽引我們工具的下一步進化。”
    姚塵風對此非常滿意：
    “好！就要這種力度。
    終端這邊也會全力配合，任何基於新工具新流程設計的芯片，流片回來後，測試驗證優先級調到最高，我要第一時間看到真實的數據反饋。”
    就在大局似乎已定之時，一位一直沉默的海思資深架構師舉起了手。
    他負責的是最關鍵的CPU核心設計：
    “馮總，陳總，我有一個擔憂。
    全麵切換工具鏈，尤其是在下一代高端芯片項目上，風險是不是太大了？
    新工具的穩定性、與現有知識產權核（IP）的兼容性、還有設計師的學習成本......
    萬一在關鍵路徑上出現無法預見的錯誤，可能會導致整個項目延期數月。
    我們是不是可以考慮更保守的策略？
    比如，先在一些非關鍵的模塊或者舊項目上進行驗證？”
    這個問題非常現實，也代表了一部分設計人員的擔憂。
    會議室剛剛火熱起來的氣氛稍微冷卻了一些。
    孟良凡搖了搖頭，率先反駁：
    “我理解你的擔憂，但時間不允許我們‘保守’。
    傳統的設計製造迭代周期太長，我們等不起。
    新一代的PDK和AI設計工具，恰恰是為了縮短這個周期，降低迭代成本。
    越是複雜的設計，越是接近工藝極限，它們的優勢就越明顯。
    擔心兼容性，那就去測試、去解決；
    擔心穩定性，那就讓EDA團隊駐場，出了問題第一時間修複。
    我們不能因為怕摔跤就不學走路。”
    陳默表示讚同，並提供了更具體的方案：
    “李工的擔憂很實際。
    我們可以采取‘雙軌並行，逐步切換’的策略。
    工作組立即成立，全麵啟動。
    但在具體執行上，我們可以先選擇一個最重要的子係統，比如下一代麒麟芯片的NPU集群，作為‘尖刀連’，率先全麵應用新PDK和‘伏羲’係統進行從RTL到GDSII的全流程設計。
    同時，其他模塊暫時沿用經過驗證的舊流程，但必須與新流程設計的模塊進行頻繁的集成驗證。
    一旦NPU集群的成功得到驗證，立即全麵鋪開。
    這樣既能控製風險，又能保證進度。”
    這個務實而高效的方案立刻得到了大家的認可。
    那位提出擔憂的架構師也點了點頭，表示接受。
    馮庭波最終拍板：
    “好！就按陳總的方案執行。
    NPU集群作為試點，必須成功！
    工作組今天下午就必須拿出詳細的四周攻堅計劃，任務分配到人，每天例會，每周向我、陳總和孟總匯報進展。
    我們要的不是形式，是結果！”
    大的方向和策略確定後，會議進入了更深入的技術細節討論。
    然而，一些更深層次的挑戰，如同海麵下的冰山，逐漸顯露出來。
    一位來自製造端的專家提出了一個尖銳的問題：
    “陳總，孟總，我們討論了很多設計工具和工藝的協同，但有一個基礎問題可能被忽略了。
    那就是計算光刻（OPC）。
    特別是在EUV時代，OPC的複雜性呈指數級增長。
    我們目前使用的OPC軟件內核，仍然大量依賴海外技術。
    如果這方麵被徹底切斷，即使EUV光刻機到位，即使我們有最好的設計，我們也無法生成可供生產用的掩膜版（MaSk）。
    這個問題，EDA團隊有應對方案嗎？”
    當然，這個問題也直擊要害。
    會議室剛剛緩和的氣氛再次凝重起來。
    OPC是連接芯片設計和芯片製造之間最關鍵、最底層的一環。
    陳默也很無奈，幹高端製造，幹半導體，幹芯片就是這樣。
    關關難過關關過。
    這也是為什麽醜國公司能通過這個收割全球的原因，也是為什麽一旦觸碰醜國這一塊時對方就會毫不猶豫且不講道理想把你拍死的原因。
    陳默的表情也變得異常嚴肅：
    “王工提到了一個至關重要且異常艱難的問題。
    坦白說，在計算光刻領域，尤其是EUV OPC，我們與國際最頂尖的巨頭相比，差距巨大，至少落後兩年以上。
    這是我們目前最大的短板，也是‘渡河’暗線中最難啃的骨頭之一。”
    他並沒有回避，而是清晰闡述了現狀和計劃：
    “目前，我們的EDA團隊已經啟動了一個名為‘神工’的緊急攻關項目，目標是開發完全自主的OPC軟件內核。
    但這項工作極度依賴底層的光學模型、抗蝕劑化學模型，以及最關鍵的海量的產線實驗數據來進行模型校準和驗證。”
    他看向孟良凡和製造端的專家：
    “這不是EDA團隊自己能完成的。
    它需要孟總在光學和材料科學層麵的理論指導，更需要製造端的兄弟們在產線上進行大量的測試圖形流片和數據采集。
    這將是一個長期的、投入巨大且需要高度協同的工程。
    我建議，在聯合工作組下，立即成立一個‘計算光刻協同小組’，由EDA、海思工藝團隊和中芯國際的技術專家共同組成，專門負責‘神工’項目所需的數據對接和模型驗證工作。”
    孟良凡重重地點頭：
    “這是必須要走的路，再難也要走。
    產線數據方麵，我會親自協調，優先保障‘神工’項目所需測試晶圓的流片和數據分析。”
    馮庭波也沉聲道：
    “資源方麵不用擔心，集團會給予最高優先級的支持。
    這件事的重要性，不亞於設計一顆芯片。
    必須堅持下去。”
    此外，關於3D IC集成、先進封裝設計、芯片安全性驗證等更前沿的挑戰，也在會議上被簡要提及。
    大家意識到，自主可控的道路漫長而艱巨，每一個環節的突破都至關重要，不能有絲毫短板。
    經過將近五個小時的高強度、高密度討論，最終的會議紀要和技術決策清單被逐一確認。
    會議決議主要包括：
    1.立即啟動“獵人計劃”：榮耀中端產品線部分型號采用自研14nm FinFET工藝芯片。（即便是良品率還差一些）
    2.成立“N+1聯合攻堅工作組”：下設“設計流程切換小組”和“計算光刻協同小組”，四個月內完成核心工具部署和首個測試芯片設計。
    3.資源傾斜保障：集團在資金、人才、流片優先級上給予全麵支持。
    4.建立戰時協同機製：每日例會，每周向核心管理層匯報進展，問題不過夜。